
18 MODII BA HDR,DR SM,30PD,CAP
| 参数名称 | 属性值 |
| PCB 连接器组件类型 | PCB 安装接头 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 接头类型 | 分离 |
| 行间距 | 2.54 mm [ .1 in ] |
| 板支座 | 不带 |
| 连接器端子负载状态 | 满载 |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 位置数量 Number of Positions | 18 |
| 行数 | 2 |
| 柱体尺寸 (mm) | .64 |
| 端子基材 | 铜合金 |
| PCB 端子端接区域电镀材料 | 锡 |
| 端子底板材料 | 镍 |
| 端子形状 | 正方形 |
| 端子类型 | 插针 |
| PCB 端接方法 | 表面贴装 |
| 端接柱体长度 | 1.27 mm [ .05 in ] |
| PCB 安装固定 | 不带 |
| 面板安装特性 | 不带 |
| 接合连接器锁扣 | 不带 |
| Centerline (Pitch) | 2.54 mm [ .1 in ] |
| 外壳材料 | LCP(液晶聚合物) |
| 壳体颜色 | 黑色 |
| 接合柱长度 | 5.85 mm [ .23 in ] |
| 高度 | 10.42 mm [ .41 in ] |
| 高温壳体 | 是 |
| 高速串行数据连接器 | 否 |
| 适用于 | 配合母端 |
| 已批准的标准 | UL E28476 |
| UL 易燃性等级 | UL 94V-0 |
| 封装方法 | 盒和管 |
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