zSFP+ STACKED 2X12 RCPT ASSY, EMI GASKET
| 参数名称 | 属性值 |
| 外形尺寸 | zSFP+(SFP28) |
| 笼子类型 | 堆叠 |
| 包括的散热器 | 否 |
| 集成光管 | 是 |
| Connector System | 缆到板 |
| Sealable | 是 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 端口矩阵配置 | 2 x 12 |
| 光管配置 | 双三角（内部） |
| 光管种类 | 标准 |
| 端口数量 | 24 |
| 位置数量 Number of Positions | 480 |
| 数据速率（最大值） (Gb/s) | 32 |
| 端子接触部电镀材料 | 钯镍合金镀金 |
| 端子接触部电镀厚度 | .76 µm [ 29.92 µin ] |
| 尾部电镀材料 | 锡 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 免焊连接 |
| PCB 安装方式 | 通孔免焊连接 |
| 笼子材料 | 镍/银合金 |
| Centerline (Pitch) | .8 mm [ .0315 in ] |
| PCB 厚度（建议） | 1.5 mm [ .059 in ] |
| 尾部长度 | 1.8 mm [ .07 in ] |
| 工组温度范围 | -40 – 85 °C [ -40 – 185 °F ] |
| 适用于插拔式 I/O 产品 | zSFP+ SMT 连接器 |
| 插拔式 I/O 应用 | zSFP+ 热增强型 |
| Circuit Application | Signal |
| 兼容的散热器 | 否 |
| UL 易燃性等级 | UL 94V-0 |
| 封装方法 | 托盘 |
| EMI 遏制特性类型 | 弹性密封圈 |
| 包括的光管 | 是 |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
