16P,FOB,SMD W/ LATCH,MM VALUE LINE
| 参数名称 | 属性值 |
| 接头类型 | 带罩 |
| Connector System | 板对板 |
| 行间距 (mm) | 1.5 |
| 连接器种类 | 母端 |
| 外形 | 标准 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器类型 | 连接器组件 |
| 连接器类型 | Female-on-Board |
| 板支座 | 带有 |
| 位置数量 Number of Positions | 16 |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 弹射插销 | 不带 |
| 工作电压 (VAC) | 100 |
| 绝缘电阻 (MΩ) | 1000 |
| 工作电压 (VDC) | 100 |
| 菊花链 | 不带 |
| 端子基材 | 铜合金 |
| PCB 端子端接区域电镀材料 | 锡 |
| 端子底板材料 | 镍 |
| Contact Current Rating (Max) (A) | 1.3 |
| 端子接触部电镀材料 | 镍打底镀锡 |
| 端子类型 | 插座 |
| 端子端接区域电镀厚度 | 3 – 5 µm [ 118.11 – 196.85 µin ] |
| 端子接触部电镀厚度 | 3 – 5 µm [ 118.11 – 196.85 µin ] |
| 真空带 | 不带 |
| 端子传导（典型值） | 信号（数据） |
| 端子设计 | 双梁 |
| 端子端接区域电镀材料 | 镍打底镀锡 |
| PCB 端接方法 | 表面贴装 |
| 端接柱体长度 | 5.3 mm [ .208 in ] |
| 面板安装特性 | 不带 |
| PCB 安装对准 | 不带 |
| 壳体中的端子保持力 | 压接 |
| PCB 安装固定 | 不带 |
| 接合对准类型 | 极化 |
| 接合连接器锁扣 | 不带 |
| 接合对准 | 带有 |
| 接合固定类型 | 锁闩 |
| 接合固定 | 带有 |
| 极化 | 带有 |
| Centerline (Pitch) | 1.27 mm [ .05 in ] |
| 壳体进入方式 | 顶部 |
| 外壳材料 | PA 4.6 |
| 壳体颜色 | 黑色 |
| PCB 厚度（建议） | 1.6 mm [ .062 in ] |
| 高度 | 6.9 mm [ .27 in ] |
| 长度 | 24.9 mm [ .98 in ] |
| 工组温度范围 (°C) | -30 – 85 |
| UL 易燃性等级 | UL 94V-0 |
| 封装方法 | 卷 |
| 封装数量 | 900 |
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