08 MODII HDR DRST 30 PD/NI
参数名称 | 属性值 |
PCB 连接器组件类型 | PCB 安装接头 |
Sealable | 否 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
接头类型 | 不带罩 |
行间距 | 2.54 mm [ .1 in ] |
密封圈 | 不带 |
板支座 | 带有 |
应力消除 | 不带 |
外形 | 标准 |
稳定装置 | 不带 |
连接器端子负载状态 | 满载 |
PCB 安装方向 | 垂直 |
位置数量 Number of Positions | 16 |
行数 | 2 |
键控 | 否 |
柱体尺寸 | .63 mm [ .0248 in ] |
端子基材 | 磷青铜 |
PCB 端子端接区域电镀材料 | 锡 |
焊尾端子电镀材料表面涂层 | 哑光 |
端子底板材料 | 镍 |
端子保护 | 不带 |
端子形状 | 正方形 |
端子类型 | 插针 |
端子接触部电镀材料 | 钯镍打底镀金 |
PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
端接柱体长度 | 3.175 mm [ .125 in ] |
终端电镀厚度 | 2.54 – 5.08 µm [ 100 – 200 µin ] |
端子端接类型 | 通孔 |
终端电镀材料 | 镍打底镀锡 |
PCB 安装固定类型 | 固定焊尾 |
PCB 安装固定 | 带有 |
面板安装特性 | 不带 |
接合连接器锁扣 | 不带 |
PCB 安装方式 | 通孔焊接 |
接合对准 | 不带 |
Centerline (Pitch) | 2.54 mm [ .1 in ] |
外壳材料 | 热塑性 |
壳体颜色 | 黑色 |
接合柱长度 (in) | .278 |
高温兼容 | 否 |
高温壳体 | 否 |
高速串行数据连接器 | 否 |
已忽略的装载位置 | 无 |
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