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1-2267065-5

产品描述30 MODII HDR DRST UNSHRD .100
产品类别连接器   
文件大小856KB,共17页
制造商TE Connectivity(泰科)
官网地址http://www.te.com
标准
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1-2267065-5概述

30 MODII HDR DRST UNSHRD .100

1-2267065-5规格参数

参数名称属性值
PCB 连接器组件类型PCB 安装接头
Sealable
连接器和端子端接到印刷电路板
接头类型不带罩
行间距2.54 mm [ .1 in ]
密封圈不带
板支座带有
应力消除不带
外形标准
稳定装置不带
连接器端子负载状态满载
PCB 安装方向垂直
位置数量
Number of Positions
30
行数2
键控
柱体尺寸.63 mm [ .0248 in ]
端子基材磷青铜
PCB 端子端接区域电镀材料
焊尾端子电镀材料表面涂层哑光
端子底板材料
端子保护不带
端子形状正方形
端子类型插针
端子接触部电镀材料镍打底镀金
PCB 端接方法通孔 - 焊接
端接柱体长度3.175 mm [ .125 in ]
终端电镀厚度2.54 – 5.08 µm [ 100 – 200 µin ]
端子端接类型通孔
终端电镀材料镍打底镀锡
PCB 安装固定类型固定焊尾
PCB 安装固定带有
面板安装特性不带
接合连接器锁扣不带
PCB 安装方式通孔焊接
接合对准不带
Centerline (Pitch)2.54 mm [ .1 in ]
外壳材料热塑性
壳体颜色黑色
接合柱长度 (in).278
高温兼容
高温壳体
高速串行数据连接器
已忽略的装载位置
TI也有《例说TI ARM Cortex-M3》了
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