电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

CV3305-000

产品描述RW-175-3/8-X-STK
产品类别配件   
文件大小856KB,共17页
制造商TE Connectivity(泰科)
官网地址http://www.te.com
标准
下载文档 详细参数 全文预览

CV3305-000在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
CV3305-000 - - 点击查看 点击购买

CV3305-000概述

RW-175-3/8-X-STK

CV3305-000规格参数

参数名称属性值
墙面类型单一
产品系列RW-175
电压(最大值) (kV).6
颜色清空
收缩率2:1
材料交联含氟聚合物
灵活性半刚性
流体类型水, 汽油, 润滑油, 液压油, 清洗剂, 航空用燃料, 解冻液
扩大内径(最小值)9.5 mm [ 0.374015748 in ]
恢复的内径(最大值)4.8 mm [ .189 in ]
切割长度1220 mm [ 48.031 in ]
恢复的壁厚(公差).33 mm [ .013 in ]
收缩温度(最小值) (°C)155
切通性, 张力, 摩擦, 机械损害, 液体
工作温度范围 (°C)-55 – 175
易燃性非滞燃, 高滞燃性
收缩温度 (°C)175
流体阻力防溅
适用区域全球, 全球
封装方法粘贴
产品来源US
低释气
汽车的未来
随着能源的枯竭,将来汽车会是什么样的呢。 有人说是氢动力汽车,环保得很。但是一旦你想到氢的产生和压缩,我相信,你就会感到这家伙一点前途都没有。。。【更多】...
亲善大使 汽车电子
求大神帮忙解惑
262857262858 求大神们帮忙解答,用C语言编程 ...
沉默珏殇 编程基础
[边学边分享]关于QFP封装
这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术(Plastic Quad Flat Package),该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在10 ......
Sur 综合技术交流
dsp芯片虚焊的原因及解决方法
虚焊需要看是什么封装,dsp芯片常见都是LQFP或FBQA,而单个芯片虚焊本身并不难解决,加锡拖焊就可以了,但涉及批量生产多个芯片虚焊,就需要认真分析,造成的原因是什么?怎么杜绝,避免再次出 ......
fish001 DSP 与 ARM 处理器
传说这是一篇在国外很火的文章
“ 我的祖国已经越来越显现出浮躁,狂热,悲哀,迷茫的气息。社会在财富的迅速积累 下,糜烂与堕落,国富民衰的迹象越来越明显,各级政府处处想着与民争利,社会两极 分化异常严重。富人们 ......
shuangshumei 聊聊、笑笑、闹闹
【视频分享】2012全国电赛TI杯模拟电子系统设计专题邀请赛精彩全纪录
本视频包括赛前培训;宣读竞赛规则和选择竞赛题目;讨论设计方案;领取元器件;焊接制作;完成作品并调试;学生交流心得和颁奖环节,全程记录了TI杯电赛的精彩过程,希望可以给将要参加TI杯电赛 ......
德州仪器_视频 模拟电子

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2523  1714  1418  764  2804  4  24  2  31  9 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved