IMP100S,R,V5P12C,UG,39,
| 参数名称 | 属性值 |
| Connector System | 板对板 |
| 行间距 | 1.35 mm [ 0.053 in ] |
| 连接器种类 | 母端 |
| 带罩 | 不带罩 |
| Sealable | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器类型 | 连接器组件 |
| 信号排列 | 差分 |
| 先通/后断 | 否 |
| 信号位置数量 | 120 |
| 可堆叠 | 否 |
| 位置数量 Number of Positions | 180 |
| 行数 | 15 |
| 列数 | 12 |
| 板对板配置 | 垂直, 直角 |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 引导位置 | 无引导 |
| 接地位置数量 | 60 |
| 阻抗 (Ω) | 100 |
| 工作电压 (VDC) | 30 |
| 工作电压 (VAC) | 30 |
| 数据速率 (Gb/s) | 20 – 25 |
| 每列的差分对数量 | 5 |
| 端子基材 | 铜合金 |
| 端子底板材料 | 镍 |
| Contact Current Rating (Max) (A) | .75 |
| PCB 端子端接区域电镀材料表面涂层 | 哑光 |
| 端子接触部电镀厚度 | .76 µm [ 30 µin ] |
| 端子端接区域电镀材料 | 锡 |
| 端子设计 | 双梁 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 |
| 端子布局 | 直插式 |
| 端子种类 | 压配合 |
| PCB 端子端接区域电镀厚度 | 1.27 µm [ 50 µin ] |
| 端子传导（典型值） | 信号（数据） |
| 底板材料厚度 | 1.27 µm [ 50 µin ] |
| 端子类型 | 插座 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 免焊连接 |
| PCB 安装固定类型 | 作用/符合标准的尾 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 导轨硬件 | 否 |
| 接合对准 | 带有 |
| 接合对准类型 | 极化 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 接合固定 | 不带 |
| Centerline (Pitch) | 1.9 mm [ .075 in ] |
| 端壁位置 | 无 |
| 壳体颜色 | 黑色 |
| 外壳材料 | LCP（液晶聚合物） |
| PCB Hole Diameter | .39 mm [ .015 in ] |
| PCB 厚度（建议） | 1.6 mm [ .063 in ] |
| 长度 | 20.9 mm [ .823 in ] |
| 尾部长度 | 1.2 mm [ .047 in ] |
| 宽度 | 24.2 mm [ .953 in ] |
| 堆叠高度 | 40 mm [ 1.575 in ] |
| 高度 | 37.36 mm [ 1.47 in ] |
| 工组温度范围 | -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ] |
| Circuit Application | Signal |
| 适用于 | 公端 |
| 获得 CSA 认证 | 是 |
| UL 等级 | 获得认可 |
| UL 文件号 | E28476 |
| UL 易燃性等级 | UL 94V-0 |
| 封装方法 | 托盘, 盒和托盘 |
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