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3-1977938-0

产品描述30 MODII BA HDR,DR SM,30PD,CAP
产品类别连接器   
文件大小856KB,共17页
制造商TE Connectivity(泰科)
官网地址http://www.te.com
标准
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3-1977938-0概述

30 MODII BA HDR,DR SM,30PD,CAP

3-1977938-0规格参数

参数名称属性值
PCB 连接器组件类型PCB 安装接头
连接器和端子端接到印刷电路板
接头类型分离
行间距2.54 mm [ .1 in ]
密封圈不带
稳定装置不带
板支座不带
应力消除不带
连接器端子负载状态满载
PCB 安装方向垂直
位置数量
Number of Positions
30
行数2
键控
柱体尺寸.64 mm [ .025 in ]
端子基材磷青铜, 铜合金
PCB 端子端接区域电镀材料
焊尾端子电镀材料表面涂层哑光, 锡:哑光
端子保护不带
端子形状正方形
端子类型插针
端子接触部电镀厚度 (µin)3
端子接触部电镀材料钯镍打底镀金
PCB 端接方法表面贴装
端接柱体长度1.27 mm [ .05 in ]
终端电镀材料
终端电镀厚度 (µm)2.54 – 5.08
PCB 安装固定不带
面板安装特性不带
接合连接器锁扣不带
PCB 安装方式表面贴装
接合对准不带
Centerline (Pitch)2.54 mm [ .1 in ]
外壳材料LCP - GF(液晶聚合物), LCP(液晶聚合物)
壳体颜色黑色
高度10.42 mm [ .41 in ]
PCB 厚度(建议)1.57 mm [ .062 in ]
接合柱长度8.13 mm [ .32 in ]
高温兼容
高温壳体
适用于配合母端
高速串行数据连接器
已批准的标准CSA LE7189, CSA LR7189, UL E28476
UL 易燃性等级UL 94V-0
封装数量250
封装方法
注释配有拾放盖的柱体
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