Assy 2x4 MINIPAK HDE seq2
参数名称 | 属性值 |
PCB 连接器组件类型 | PCB 安装接头 |
Connector System | 板对板 |
Sealable | 否 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
位置数量 Number of Positions | 8 |
板对板配置 | 直角 |
端子接触部电镀材料 | 金 |
端子接触部电镀厚度 | 1.27 µm [ 50 µin ] |
Contact Current Rating (Max) (A) | 18 |
接合对准 | 带有 |
接合对准类型 | 极化 |
PCB 安装固定 | 不带 |
PCB 安装对准 | 不带 |
连接器安装类型 | 板安装 |
Centerline (Pitch) | 1.98 mm [ .078 in ] |
PCB 厚度(建议) (in) | 1.27 |
工组温度范围 | -40 – 105 °C [ -40 – 221 °F ] |
拾放盖 | 不带 |
Circuit Application | Power |
封装方法 | 盒和管, 管 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved