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在基础实验成功的基础上,对串口的调试方法进行实践。硬件代码顺利完成之后,对日后调试需要用到的printf重定义进行调试,固定在自己的库函数中。 b) 初始化函数定义: void USART_Configuration(void); //定义串口初始化函数 c) 初始化函数调用: void UART_Configuration(void); //串口初始化函数调用 初始化代...[详细]
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波峰焊,是一种重要的电子组件焊接技术,用于生产各种电子设备,从家用电器,到计算机,到航空电子设备。该过程因其高效率和高质量的焊接结果而受到业界的广泛认可。本文将探讨波峰焊是什么,以及其工艺优点有哪些。 波峰焊,又被称为波动焊接或浸泡焊接,主要用于通过孔(Through Hole)和表面安装(Surface Mount)电子组件的焊接。其过程包括将具有电子组件的印刷电路板(PCB)引导通过一个...[详细]
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您怎么知道一台机器是否在正常运行?问题的回答是:通过利用深度学习来检测工业机器的常规振动数据中的异常情况。异常检测有很多用途,而尤其在预测性维护中特别有用。 这个深度学习的例子讲的是基于双向长短期记忆网络(biLSTM)的自动编码器。虽然这个词很拗口,但它仅表示训练网络来重构“正常”数据。这样,当我们给算法提供一些看起来不同的数据时,重构错误会提示您机器可能需要维护。当您所拥有的数据均为“正...[详细]
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Nios Ⅱ是一种可配置的16/32位RISC处理器,它结合丰富的外设专用指令和硬件加速单元可以低成本地提供极度灵活和功能强大的 SOPC 系统,开发者根据实际需要自行整合。ALTEra 公司所有主流FPGA 器件都支持Nios Ⅱ。将LCD驱动与Nios Ⅱ相结合可以得到一个扩展性强、通用的IP核,从而解决不同型号液晶屏之间的驱动差异问题。 1 NiosⅡ 软核处理器和 SOPC 设...[详细]
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场可编程器件(FPGA和 CPLD )等ISP器件无须编程器,利用器件厂商提供的编程套件,采用自顶而下的模块化设计方法,使用原理图或硬件描述语言(VHDL)等方法来描述电路逻辑关系,可直接对安装在目标板上的器件编程。它易学、易用、简化了系统设计,减小了系统规模,缩短设计周期,降低了生产设计成本,从而给电子产品的设计和生产带来了革命性的变化。 本文引用地址: https://www.eepw...[详细]
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自从特斯拉起火这个事情过后,本来名声就不怎么好的电动汽车更是被喷的体无完肤,尽管如此,愿意买电动汽车的人还是有很多,而且有一些司机还表示开完电动汽车就不怎么想开燃油车了,会感觉不习惯,这到底是因为什么?这就是传说中的真香定律?真香?都说电动汽车不好,为啥开过电动车后,不想开燃油车? 首先,电动车和燃油车的传动方式不同,一个需要缓和期,一个是只要踩下油门就能走,这动力输出表现很明显明显电动车的...[详细]
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电动汽车的12V蓄电池供电并不是依靠发电机,只有燃油动力汽车才会依靠发动机带动发电机在行驶中发电,其作用是为12V车载设备供电;用这种发电即时供电的原因是因为12V蓄电池的容量太小,而且不能依靠外接设备充电。而电动汽车有一组动辄50kwh左右的动力电池组,其容量是燃油动力汽车电池的50~100倍甚至更高,车载12V电子设备的耗电量与容量相比小到几乎可以忽略;而动力电池组可依靠220市电充电,所以...[详细]
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管状电机是一种电动机,通常用于控制机器和设备的运动。管状电机通常分为两类:直线管状电机和旋转管状电机。直线管状电机主要用于线性运动,如打印机的打印头、医疗设备的升降台、自动门和窗帘等。旋转管状电机主要用于旋转运动,如机器人的关节、汽车的电动车窗和天窗等。安的电子 管状电机具有结构简单、可靠性高、功率密度大等优点,因此被广泛应用于各个领域。在工业自动化中,管状电机通常用于自动化生产线上的传送带...[详细]
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地磅,设置在地面上的大磅秤,通常用来称卡车的载货吨数。是厂矿、商家等用于大宗货物计量的主要称重设备。钡铼技术以太网IO模块MXXXT系列丰富的IO口可用于协助地磅做数据采集传输,快速实现综合管理数据以及控制。 车辆驶入地磅前大概几百米会有红外传感器扫描,红外传感器会输出开关量信号给到以太网IO模块,表示有车辆需要进入。在车辆正式进入地磅称重前会有红外对射栅栏传感器扫描,同时栅栏也会输出一路开关...[详细]
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汽车轻量化对于汽车来说还是一个比较陌生的一个词汇,随着对环保要求的不断提高,相关法规对于车辆更低油耗也提出了更高的标准,轻量化成为了汽车降低油耗和电动汽车增加续航里程的一种途径,根据目前市面上大多数轻量化设计的车型来看,在不涉及到安全的问题的情况下面,轻量化可以从车身的材料上面,和车辆的结构设计上面去进行实现,车辆的轻量化也是必然的趋势。 对于车身材料而言,就更加的要进行着重的考虑了,首先不...[详细]
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8 月 21 日消息,据韩媒 SEDaily 昨天报道,据半导体业界消息,三星上月提供给英伟达的 HBM4 样品已通过初期测试和质量测试,将在本月底进入“预生产”阶段。 其中“预生产”(IT之家注:PP,Pre-Production)是指半导体芯片量产前实施的最终验证阶段,需要测试其与客户 GPU 产品的兼容性,以及在特定温度下能否满足高质量标准。 SEDaily 表示,HBM4 芯片将被应用在...[详细]
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强茂——您值得信赖的半导体解决方案合作伙伴,诚挚邀请您莅临参观2025年印度电子展,南亚领先的电子元件、系统、应用与解决方案贸易展。展期为2025年9月17日至19日。 强茂位于5号馆A01展位,探索我们在MCU、IC、分立器件等领域的最新创新产品,驱动下一代的汽车、工业与消费电子发展。从二轮与三轮车水泵、油泵到消费类吊扇应用,强茂垂直整合的解决方案将助您加速设计流程,全面提升系统性能。欢...[详细]
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引言 车规级芯片与手机(移动/消费级)芯片作为应用于截然不同领域的电子核心器件,其设计理念、制造要求、性能指标和应用约束存在显著差异。车规级芯片的核心诉求是极高的可靠性、功能安全和长生命周期保障;而手机芯片则优先追求峰值性能、能效比(PPA)和快速迭代能力。 这种根本差异源于汽车电子系统严苛的运行环境、攸关人身安全的重大责任属性以及汽车作为耐用消费品的长期使用特性,与手机等消费电子产品相...[详细]
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引言 OMAP-L138双核处理器是TI公司推出的新一代低功耗单片系统(SoC),广泛应用于通信、工业、医疗诊断和音视频嵌入式设备,其内部集成的ARM核与DSP核协同工作,既能满足基于嵌入式操作系统的通用应用程序开发,又能满足专属复杂算法的高效实时运行,再加上大容量FPGA芯片做数字信号的前端处理,可作为较高速率的综合通信数据业务处理通用数字平台。实现对FPGA芯片的固件动态加载,既可以去掉...[详细]
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传统的电能传输,主要通过导线进行传输,电源与负载之间需直接物理接触。在日常生活中,随着用电设备的增加,直接的物理接触既不方便又增加了用电的安全隐患。另外,随着人工器官以及水下探测装置的发展,非接触充电成为一种迫切的需求。 由于非接触式电能传输属于松散耦合,电能传输效率较低。一般采用高频逆变电路,通过提高频率来提高传输效率。在高频逆变电路中,许多控制芯片价格昂贵,使用复杂。SG3525是美国硅...[详细]