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74LVQ374SJ

产品描述Low Voltage Octal D-Type Flip-Flop with 3-STATE Outputs
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小71KB,共7页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
标准
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74LVQ374SJ概述

Low Voltage Octal D-Type Flip-Flop with 3-STATE Outputs

74LVQ374SJ规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Fairchild
零件包装代码SOIC
包装说明5.30 MM, EIAJ TYPE2, SOP-20
针数20
Reach Compliance Codecompli
Is SamacsysN
系列LVQ
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e3
长度12.6 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Su70000000 Hz
最大I(ol)0.012 A
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su13.5 ns
传播延迟(tpd)19 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)2.7 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度5.3 mm
Base Number Matches1

74LVQ374SJ相似产品对比

74LVQ374SJ 74LVQ374 74LVQ374SC 74LVQ374_01 74LVQ374QSC
描述 Low Voltage Octal D-Type Flip-Flop with 3-STATE Outputs Low Voltage Octal D-Type Flip-Flop with 3-STATE Outputs Low Voltage Octal D-Type Flip-Flop with 3-STATE Outputs Low Voltage Octal D-Type Flip-Flop with 3-STATE Outputs Low Voltage Octal D-Type Flip-Flop with 3-STATE Outputs
是否Rohs认证 符合 - 符合 - 符合
厂商名称 Fairchild - Fairchild - Fairchild
零件包装代码 SOIC - SOIC - SSOP
包装说明 5.30 MM, EIAJ TYPE2, SOP-20 - 0.300 INCH, MS-013, SOIC-20 - 0.150 INCH, MO-137, QSOP-20
针数 20 - 20 - 20
Reach Compliance Code compli - unknow - unknow
Is Samacsys N - N - N
系列 LVQ - LVQ - LVQ
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 - R-PDSO-G20 - R-PDSO-G20
JESD-609代码 e3 - e3 - e3
长度 12.6 mm - 12.8 mm - 8.65 mm
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF - 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER - BUS DRIVER - BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Su 70000000 Hz - 70000000 Hz - 70000000 Hz
最大I(ol) 0.012 A - 0.012 A - 0.012 A
湿度敏感等级 1 - 1 - 1
位数 8 - 8 - 8
功能数量 1 - 1 - 1
端口数量 2 - 2 - 2
端子数量 20 - 20 - 20
最高工作温度 85 °C - 85 °C - 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C - -40 °C
输出特性 3-STATE - 3-STATE - 3-STATE
输出极性 TRUE - TRUE - TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP - SOP - SSOP
封装等效代码 SOP20,.3 - SOP20,.4 - SSOP20,.25
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 - 260
电源 3.3 V - 3.3 V - 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su 13.5 ns - 13.5 ns - 13.5 ns
传播延迟(tpd) 19 ns - 19 ns - 19 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 2.1 mm - 2.65 mm - 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V - 3.6 V - 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V - 2 V - 2 V
标称供电电压 (Vsup) 2.7 V - 2.7 V - 2.7 V
表面贴装 YES - YES - YES
技术 CMOS - CMOS - CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL - INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - Matte Tin (Sn) - Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING - GULL WING - GULL WING
端子节距 1.27 mm - 1.27 mm - 0.635 mm
端子位置 DUAL - DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
触发器类型 POSITIVE EDGE - POSITIVE EDGE - POSITIVE EDGE
宽度 5.3 mm - 7.5 mm - 3.9116 mm
Base Number Matches 1 - 1 - 1

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