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2198227-3

产品描述SFP+ Enhanced 1x6, SAN Heatsink
产品类别连接器   
文件大小856KB,共17页
制造商TE Connectivity(泰科)
官网地址http://www.te.com
标准
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2198227-3概述

SFP+ Enhanced 1x6, SAN Heatsink

2198227-3规格参数

参数名称属性值
外形尺寸SFP+
笼子类型联动
包括的散热器
Connector System缆到板
Sealable
连接器和端子端接到印刷电路板
端口矩阵配置1 x 6
端口数量6
数据速率(最大值) (Gb/s)16
散热器种类插针
散热器高度类
散热器高度9.1 mm [ .358 in ]
PCB 端接方法通孔 - 免焊连接
PCB 安装方式通孔免焊连接
连接器安装类型板安装
笼子材料镍银
PCB 厚度(建议)1.5 mm [ .059 in ]
尾部长度2.05 mm [ .081 in ]
工组温度范围-55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]
适用于插拔式 I/O 产品SFP+ SMT 连接器
插拔式 I/O 应用SFP+ 增强型
Circuit ApplicationSignal
兼容的散热器
封装方法托盘, 盒和托盘
EMI 遏制特性类型弹性密封圈
包括的光管
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