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HI1171-EV

产品描述PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 0.01 us SETTLING TIME, 8-BIT DAC, PDSO24
产品类别半导体    逻辑   
文件大小374KB,共7页
制造商Intersil ( Renesas )
官网地址http://www.intersil.com/cda/home/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

HI1171-EV概述

PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 0.01 us SETTLING TIME, 8-BIT DAC, PDSO24

并行, 8 位 输入 负载, 0.01 us 稳定 时间, 8位 数模转换器, PDSO24

HI1171-EV规格参数

参数名称属性值
功能数量1
端子数量24
最大工作温度75 Cel
最小工作温度-20 Cel
额定供电电压5 V
最大线性误差0.5078 %
状态ACTIVE
工艺CMOS
包装形状RECTANGULAR
包装尺寸SMALL OUTLINE
表面贴装Yes
端子形式GULL WING
端子位置DUAL
包装材料PLASTIC/EPOXY
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
输入格式PARALLEL, 8 BITS
转换器的类型8-BIT DAC
输入位编码BINARY
额定建立时间0.0100 us
最大模拟输出电压2.1 V
最小模拟输出电压0.5000 V

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HI1171
8-Bit, 40 MSPS, High Speed D/A Converter
Pb- F
nd R
ree a
oH
mp
S Co
liant
DATASHEET
FN3662
Rev.3.00
October 26, 2005
Features
Throughput Rate. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40MHz
Resolution . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .8-Bit
Integral Linearity Error . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.25 LSB
Low Glitch Noise
Single Supply Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +5V
Low Power Consumption (Max) . . . . . . . . . . . . . 80mW
Evaluation Board Available (HI1171-EV)
Direct Replacement for the Sony CXD1171
Wireless Telecommunications
Signal Reconstruction
Direct Digital Synthesis
Imaging
Presentation and Broadcast Video
Graphics Displays
Signal Generators
Description
The HI1171 is an 8-bit, 40MHz, high speed D/A converter.
The converter incorporates an 8-bit input data register with
blanking capability, and current outputs. The HI1171 fea-
tures low glitch outputs. The architecture is a current cell
arrangement to provide low linearity errors.
The HI1171 is available in an Industrial temperature range
and is offered in a 24 lead (200 mil) SOIC plastic package.
For dual version, please refer to the HI1177 Data Sheet.
For triple version, please refer to the HI1178 Data Sheet.
Applications
Ordering Information
PART
NUMBER
HI1171JCB
HI1171-EV
TEMP. RANGE
(
o
C)
-40 to 85
25
PACKAGE
24 Ld SOIC
PKG. NO.
M24.2-S
Evaluation Board
Pinout
HI1171
(SOIC)
TOP VIEW
Typical Application Circuit
+5V
0.1F
HI1171
DV
DD
(23, 24)
(18, 19, 22) AV
DD
D7
D6
D5
D4
D3
D2
D1
D0
D7 (MSB)(8)
D6 (7)
D5 (6)
D4 (5)
D3 (4)
D2 (3)
D1 (2)
D0 (LSB) (1)
CLK (12)
0.1F
V
B
(11)
BLNK (9)
DV
SS
(10, 13)
(15) I
REF
3.3k
(21) I
OUT2
(14) AV
SS
(20) I
OUT1
200
D/A
OUT
(17) V
G
(16) V
REF
0.1F
1k
+5V
0.1F
(LSB) D0
D1
D2
D3
D4
D5
D6
D7
BLNK
1
2
3
4
5
6
7
8
9
24 DV
DD
23 DV
DD
22 AV
DD
21 I
OUT2
20 I
OUT1
19 AV
DD
18 AV
DD
17 VG
16 V
REF
15 I
REF
14 AV
SS
13 DV
SS
DV
SS
10
V
B
CLK
11
12
FN3662 Rev.3.00
October 26, 2005
Page 1 of 7

HI1171-EV相似产品对比

HI1171-EV HI1171 HI1171JCB HI1171_05
描述 PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 0.01 us SETTLING TIME, 8-BIT DAC, PDSO24 PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 0.01 us SETTLING TIME, 8-BIT DAC, PDSO24 PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 0.01 us SETTLING TIME, 8-BIT DAC, PDSO24 PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 0.01 us SETTLING TIME, 8-BIT DAC, PDSO24
功能数量 1 1 1 1
端子数量 24 24 24 24
最大工作温度 75 Cel 75 Cel 75 Cel 75 Cel
最小工作温度 -20 Cel -20 Cel -20 Cel -20 Cel
额定供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
最大线性误差 0.5078 % 0.5078 % 0.5078 % 0.5078 %
状态 ACTIVE ACTIVE ACTIVE ACTIVE
工艺 CMOS CMOS CMOS CMOS
包装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
包装尺寸 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
表面贴装 Yes Yes Yes Yes
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
包装材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
输入格式 PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS
转换器的类型 8-BIT DAC 8-BIT DAC 8-BIT DAC 8-BIT DAC
输入位编码 BINARY BINARY BINARY BINARY
额定建立时间 0.0100 us 0.0100 us 0.0100 us 0.0100 us
最大模拟输出电压 2.1 V 2.1 V 2.1 V 2.1 V
最小模拟输出电压 0.5000 V 0.5000 V 0.5000 V 0.5000 V
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