IMP100S,H,V4P8C,LG,REW46,5.5
参数名称 | 属性值 |
Connector System | 板对板 |
行间距 | 1.35 mm [ 0.053 in ] |
连接器种类 | 插头 |
带罩 | 全部带罩 |
Sealable | 否 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
连接器类型 | 头 |
信号排列 | 差分 |
先通/后断 | 否 |
信号位置数量 | 64 |
可堆叠 | 否 |
线对数量 | 4 |
位置数量 Number of Positions | 96 |
行数 | 12 |
列数 | 8 |
板对板配置 | 垂直, 直角 |
PCB 安装方向 | 垂直 |
引导位置 | 左 |
接地位置数量 | 32 |
阻抗 (Ω) | 100 |
工作电压 (VDC) | 30 |
工作电压 (VAC) | 30 |
数据速率 (Gb/s) | 20 – 25 |
每列的差分对数量 | 4 |
端子基材 | 铜合金 |
端子底板材料 | 镍 |
端子长度 | 5.5 mm [ .217 in ] |
Contact Current Rating (Max) (A) | .75 |
PCB 端子端接区域电镀材料表面涂层 | 哑光 |
端子接触部电镀厚度 | .76 µm [ 29.92 µin ] |
端子端接区域电镀材料 | 锡 |
端子设计 | 双梁 |
端子接触部电镀材料 | 金 |
端子布局 | 直插式 |
端子种类 | 压配合 |
PCB 端子端接区域电镀厚度 | .76 – 1.52 µm [ 30 – 60 µin ] |
端子传导(典型值) | 信号(数据) |
底板材料厚度 | 1.27 µm [ 50 µin ] |
端子类型 | 插针 |
PCB 端接方法 | 通孔 - 免焊连接 |
PCB 安装固定类型 | 作用/符合标准的尾和螺钉 |
PCB 安装固定 | 带有 |
导轨硬件 | 带有 |
接合对准 | 带有 |
接合对准类型 | 键控 |
连接器安装类型 | 板安装 |
接合固定 | 不带 |
Centerline (Pitch) | 1.9 mm [ .075 in ] |
端壁位置 | 右 |
壳体颜色 | 黑色 |
外壳材料 | LCP - GF(液晶聚合物) |
PCB Hole Diameter | .46 mm [ .018 in ] |
长度 | 23.1 mm [ .909 in ] |
尾部长度 | 1.4 mm [ .055 in ] |
宽度 | 20.8 mm [ .819 in ] |
堆叠高度 (mm) | 11.95 |
PCB 厚度(建议) (mm) | 1 |
高度 | 24.6 mm [ .969 in ] |
工组温度范围 | -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ] |
Circuit Application | Signal |
适用于 | 母端组件 |
获得 CSA 认证 | 是 |
UL 等级 | 获得认可 |
UL 文件号 | E28476 |
UL 易燃性等级 | UL 94V-0 |
封装方法 | 盒和管, 管 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved