IC,DSP,16-BIT,MOS,LDCC,68PIN,CERAMIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 位大小 | 16 |
| 格式 | FIXED POINT |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-J68 |
| 端子数量 | 68 |
| 最高工作温度 | 100 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM(字数) | 544 |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 最大压摆率 | 400 mA |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | MOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| Base Number Matches | 1 |
| SMJ32020FJS | SM32020GBS | SM32020FJS | SMJ32020GBS | SMJ32020GBL | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC,DSP,16-BIT,MOS,LDCC,68PIN,CERAMIC | IC,DSP,16-BIT,MOS,PGA,68PIN,CERAMIC | IC,DSP,16-BIT,MOS,LDCC,68PIN,CERAMIC | IC,DSP,16-BIT,MOS,PGA,68PIN,CERAMIC | IC,DSP,16-BIT,MOS,PGA,68PIN,CERAMIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | PGA, PGA68,11X11 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | PGA, PGA68,11X11 | PGA, PGA68,11X11 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| 位大小 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-J68 | S-XPGA-P68 | S-XQCC-J68 | S-XPGA-P68 | S-XPGA-P68 |
| 端子数量 | 68 | 68 | 68 | 68 | 68 |
| 最高工作温度 | 100 °C | 100 °C | 100 °C | 100 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | - |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | QCCJ | PGA | QCCJ | PGA | PGA |
| 封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ | PGA68,11X11 | LDCC68,1.0SQ | PGA68,11X11 | PGA68,11X11 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | GRID ARRAY | CHIP CARRIER | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM(字数) | 544 | 544 | 544 | 544 | 544 |
| 表面贴装 | YES | NO | YES | NO | NO |
| 技术 | MOS | MOS | MOS | MOS | MOS |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER | COMMERCIAL |
| 端子形式 | J BEND | PIN/PEG | J BEND | PIN/PEG | PIN/PEG |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | PERPENDICULAR | QUAD | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | - | - | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
| 最大压摆率 | 400 mA | 400 mA | 400 mA | 400 mA | - |
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