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SMJ32020FDS

产品描述16-BIT, OTHER DSP, CQCC68
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小125KB,共4页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SMJ32020FDS概述

16-BIT, OTHER DSP, CQCC68

SMJ32020FDS规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明QCCN,
Reach Compliance Codeunknown
地址总线宽度16
桶式移位器YES
边界扫描NO
外部数据总线宽度16
格式FIXED POINT
JESD-30 代码S-CQCC-N68
长度24.13 mm
低功率模式NO
端子数量68
最高工作温度100 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.05 mm
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术NMOS
温度等级OTHER
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度24.13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches1

SMJ32020FDS相似产品对比

SMJ32020FDS SMJ32020FDL
描述 16-BIT, OTHER DSP, CQCC68 16-BIT, OTHER DSP, CQCC68
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 QCCN, QCCN,
Reach Compliance Code unknown unknown
地址总线宽度 16 16
桶式移位器 YES YES
边界扫描 NO NO
外部数据总线宽度 16 16
格式 FIXED POINT FIXED POINT
JESD-30 代码 S-CQCC-N68 S-CQCC-N68
长度 24.13 mm 24.13 mm
低功率模式 NO NO
端子数量 68 68
最高工作温度 100 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QCCN QCCN
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.05 mm 3.05 mm
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 NMOS NMOS
温度等级 OTHER COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD
宽度 24.13 mm 24.13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
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