HSD+2MQS,HDR ASSY,90DEG,COD K
参数名称 | 属性值 |
混合型连接器 | 是 |
Connector System | 线到板 |
Sealable | 否 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
板支座 | 带有 |
键控代码 | K |
位置数量 Number of Positions | 6 |
阻抗 (Ω) | 100 |
Operating Voltage (VDC) | 60 |
工作频率范围 (MHz) | 0 – 3000 |
主体材料 | 其他 |
环境保护 | 其他 |
射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
接合插针直径 | .6 mm [ .024 in ] |
中心接触件 | 带有 |
端子类型 | 插针 |
PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
PCB 安装固定 | 带有 |
PCB 安装方式 | 通孔 |
安装角度 | 水平/90° |
接合固定 | 带有 |
壳体颜色 | 咖喱色 |
Centerline (Pitch) | 2 mm [ .079 in ] |
产品高度 | 8.5 mm [ .334 in ] |
产品长度 | 15.65 mm [ .616 in ] |
产品宽度 | 27.3 mm [ 1.074 in ] |
工作温度(最大值) (°C) | 65, 70, 75, 80, 85, 90, 100, 105 |
工作温度(最大值) (°F) | 149, 158, 167, 176, 185, 194, 212, 221 |
工组温度范围 | -40 – 105 °C [ -40 – 221 °F ] |
屏蔽 | 是 |
Circuit Application | Signal |
机构和标准 | 其他 |
封装方法 | Reel |
封装数量 | 300 |
电介质材料 | PA GF |
PCB 支脚电镀材料 | 锡 (Sn) |
外部端子电镀材料 | 其他 |
焊接工艺 | 回流 |
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