HSD+2MQS,HDR ASSY,90DEG,COD G
| 参数名称 | 属性值 |
| 混合型连接器 | 是 |
| Connector System | 线到板 |
| Sealable | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 板支座 | 带有 |
| 键控代码 | G |
| 位置数量 Number of Positions | 6 |
| 阻抗 (Ω) | 100 |
| Operating Voltage (VDC) | 60 |
| 工作频率范围 (MHz) | 0 – 3000 |
| 主体材料 | 其他 |
| 环境保护 | 其他 |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 接合插针直径 | .6 mm [ .024 in ] |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子类型 | 插针 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| PCB 安装方式 | 通孔 |
| 安装角度 | 水平/90° |
| 接合固定 | 带有 |
| 壳体颜色 | 灰色 |
| Centerline (Pitch) | 2 mm [ .079 in ] |
| 产品高度 | 8.5 mm [ .334 in ] |
| 产品长度 | 15.65 mm [ .616 in ] |
| 产品宽度 | 27.3 mm [ 1.074 in ] |
| 工作温度（最大值） (°C) | 65, 70, 75, 80, 85, 90, 100, 105 |
| 工作温度（最大值） (°F) | 149, 158, 167, 176, 185, 194, 212, 221 |
| 工组温度范围 | -40 – 105 °C [ -40 – 221 °F ] |
| 屏蔽 | 是 |
| Circuit Application | Signal |
| 机构和标准 | 其他 |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 300 |
| 电介质材料 | PA GF |
| PCB 支脚电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 外部端子电镀材料 | 其他 |
| 焊接工艺 | 回流 |
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