21P PCB MNT,90 DEG,MOD,PITCH 5.08
| 参数名称 | 属性值 |
| 接头类型 | 仅公端 |
| 块类型 | PCB 安装 |
| 连接器种类 | 头 |
| Connector System | 线到板 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 电线保护 | 带有 |
| 位置数量 Number of Positions | 21 |
| 行数 | 1 |
| 电线进入角度 | 顶部 |
| 堆叠配置 | 否 |
| 闭端 | 不带 |
| 额定电流（最大值） (A) | 17.5 |
| 电压 (VAC) | 300 |
| 联锁 | 不带 |
| 端子基材 | 黄铜 |
| Contact Current Rating (Max) (A) | 17.5 |
| 端子安装 | 通孔 |
| 端子接触部电镀材料 | 锡 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 螺钉凸缘 | 带有 |
| 螺钉材料 | 黄铜 |
| 螺钉电镀材料 | 镍 |
| 螺钉尺寸 | M3 |
| 安装角度 | 直角 |
| 无螺丝接线端子 | 否 |
| Centerline (Pitch) | 5.08 mm [ .2 in ] |
| 外壳材料 | PA 66 |
| 壳体颜色 | 绿色 |
| 线径范围 | .05 – 3 mm² [ 30 – 12 AWG ] |
| PCB 尾部长度 | 3.6 mm [ .142 in ] |
| 工组温度范围 | -40 – 105 °C [ -40 – 221 °F ] |
| Circuit Application | 电源和信号 |
| 封装数量 | 25 |
| 封装方法 | 盒 |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
