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1-1986892-1

产品描述11P PCB MNT,ST,MODULAR, PITCH 10MM
产品类别连接器   
文件大小856KB,共17页
制造商TE Connectivity(泰科)
官网地址http://www.te.com
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1-1986892-1概述

11P PCB MNT,ST,MODULAR, PITCH 10MM

1-1986892-1规格参数

参数名称属性值
接头类型仅公端
块类型PCB 安装
连接器种类
Connector System线到板
连接器和端子端接到印刷电路板
电线保护带有
位置数量
Number of Positions
11
行数1
电线进入角度
堆叠配置
闭端不带
额定电流(最大值) (A)17.5
电压 (VAC)600
联锁不带
端子基材黄铜
Contact Current Rating (Max) (A)17.5
端子安装通孔
端子接触部电镀材料
连接器安装类型板安装
螺钉凸缘不带
螺钉材料黄铜
螺钉电镀材料
螺钉尺寸M3
安装角度垂直
无螺丝接线端子
Centerline (Pitch)10 mm [ .394 in ]
外壳材料PA 66
壳体颜色绿色
线径范围.05 – 3 mm² [ 30 – 12 AWG ]
PCB 尾部长度3.5 mm [ .137 in ]
工组温度范围-40 – 105 °C [ -40 – 221 °F ]
Circuit Application电源和信号
封装数量25
封装方法
照明用LED封装创新探讨
一,常规现有的封装方法及应用领域 目前LED 的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架排封装是最早采用,用来生产单个LED器件,这就是我们常见的引线型发光二极管 (包括食人鱼封装),它适合做仪器指示灯、城市亮化工程,广告屏,护拦管,交通指示灯,及目前我国应用比较普遍的一些产品和领域。 贴片封装(SMD)是一种无引线封装,体积小、薄,很适合做手机的键...
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