8P, HDR,5 MM ,270 DEG,MODULAR
参数名称 | 属性值 |
接头类型 | 部分带罩 |
块类型 | PCB 安装 |
连接器种类 | 头 |
Connector System | 线到板 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
电线保护 | 带有 |
位置数量 Number of Positions | 8 |
行数 | 1 |
堆叠配置 | 否 |
闭端 | 不带 |
额定电流(最大值) (A) | 15 |
电压 (VAC) | 300 |
联锁 | 不带 |
端子基材 | 铜合金 |
Contact Current Rating (Max) (A) | 15 |
端子安装 | 通孔 |
端子接触部电镀材料 | 锡 |
连接器安装类型 | 板安装 |
螺钉凸缘 | 不带 |
安装角度 | 直角 |
无螺丝接线端子 | 是 |
Centerline (Pitch) | 5 mm [ .197 in ] |
外壳材料 | PA 66 |
壳体颜色 | 绿色 |
PCB 尾部长度 | 2.6 mm [ .102 in ] |
工组温度范围 | -40 – 105 °C [ -40 – 221 °F ] |
Circuit Application | 电源和信号 |
封装数量 | 100 |
封装方法 | 盒 |
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