1-2057753-2

近日，由东风汽车牵头研发的国内首款高性能车规级MCU芯片——DF30，已在多款整车上完成验证，并顺利通过漠河-43℃极寒环境下的冬季标定试验，正稳步推进量产上车进程。 图片来源：东风汽车 DF30芯片定位为发动机ECU（电子控制单元）的核心控制部件，相当于汽车动力系统的“总指挥”。长期以来，此类高端车规级芯片主要依赖进口，存在供应链风险。东风汽车联合湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，...[详细]

中国深圳 - 2026年4月 - 领先的边缘AI与智能音频技术提供商 XMOS日前宣布，其XMOS USB Audio方案平台已在近期完成了4个阶段性功能迭代，在声学调节、数字接口、功耗管理与信号处理等维度实现全面升级 ，以满足专业声卡、高端HiFi及便携式音频设备不断升级的市场需求，从而用高端的音频功能为专业级、功能级和消费级等多样化的设备创新赋能。 随着数字音频生态的不断演进，用户对声音...[详细]

据外媒报道，通用汽车公司已提交一项通信系统专利申请，该系统允许他人即使在车外或车主不在时也能与车主直接沟通。该专利申请的专利号为US 2026/0054570 A1，于2024年8月20日提交至美国专利商标局（United States Patent and Trademark Office，USPTO）。该专利申请于2026年2月26日公布，发明人包括五位工程师，他们分别是Janghyuk P...[详细]

AI发展速度有多快，想必不用多说。随着“养龙虾”的爆火，人们逐渐意识到，安全才是AI时代最关键的问题。 普遍来说，行业多采用加密、权限、防火墙、隔离等软件安全手段，增强安全能力。不过，当下越来越多的漏洞，很难通过简单的固件升级来解决。比如，2018年的“熔断”“幽灵”漏洞到近年频发的侧信道攻击，芯片级安全漏洞正持续冲击云计算根基。因此，AI时代的算力安全挑战已超越传统方案，必须从计算架构最底...[详细]

圣邦微电子推出SGM37460Q，一款专为车载智能座舱中的中控屏、仪表盘及抬头显示（HUD）等应用推出的六通道、集成前级升压（Boost）转换器的车规级背光LED驱动芯片。 SGM37460Q的输入电压范围覆盖3.5V至36V；器件集成峰值5A（典型值）的Boost转换器功率下管，开关频率最高可达2.2MHz（典型值）；集成六通道LED驱动电路，每通道均可承载150mA驱动电流，精度达到±...[详细]

Sierra Wireless/Semtech EM8695 5G RedCap模块在贸泽开售，为工业、消费及物联网应用提供可靠连接 2026年4月2日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Sierra Wireless/Semtech推出的全新EM8695 5G RedCap模块。 EM8695模块为无线...[详细]

4月2日消息，AspenCore近日发布了《2026中国IC设计Fabless 100排行榜》，同步揭晓了“2026 AI芯片公司TOP10”榜单。 具体来看，TOP10的AI芯片企业分别为：寒武纪、摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、清微智能、爱芯元智、云天励飞、天数智芯、芯驰半导体、黑芝麻智能。 其中国产AI推理芯片龙头寒武纪以4434亿元市值（截至2026年4月1日）领跑，2025年全年营收近6...[详细]

3月31日，FREELANDER神行者品牌全球首秀发布会在上海举行，宣布其 首款新车CONCEPT 97将全球首批采用骁龙座舱平台至尊版（骁龙8397），以科技重塑豪华，开启智能出行的全新篇章 。FREELANDER神行者是奇瑞与捷豹路虎携手打造的拥有豪华底蕴的新能源科技品牌。从“经典传承”到“体验重塑”，FREELANDER神行者在豪华进化之路上，选择了骁龙座舱平台至尊版作为技术底座。该平台凭...[详细]

4 月 1 日消息，据 TechNews.tw 报道，铠侠已通知客户，计划停产旗下 2D NAND 闪存与第三代 BiCS 3D NAND 闪存产品。 停产老旧闪存品类并非新鲜事，但此次值得关注的是：铠侠将彻底终结平面 NAND 闪存的生命周期。该架构是 3D NAND 闪存的前代产品，自 20 世纪 80 年代起便已投入量产。 IT之家注意到，铠侠此次停产的老旧 NAND 产品覆盖面广泛：包含...[详细]

随着组合辅助驾驶逐步落地，自动驾驶的路径也愈发明确，单车智能方向成为主流。所谓单车智能，就是在车身上堆叠激光雷达、毫米波雷达和高清摄像头，配以高算力芯片，让车辆具备独立感知环境、决策路径并执行操作的能力。 当然，单车智能在实际应用中也频繁触及物理极限，视觉传感器无法穿透前方的大型车辆，激光雷达在暴雨天气的探测距离大幅缩减，以及面对十字路口盲区时出现的感知断层。 为了弥补这些短板，车群智能...[详细]

随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及超大规模架构的爆发式增长，全球数据中心正面临前所未有的功率密度与能效挑战。近日， 泰克（Tektronix）发布了专题技术白皮书，重点介绍了其旗下 EA Elektro-Automatik 系列高功率直流电源及电子负载解决方案。 该方案凭借高达 95.5% 的能量回收效率与极宽的电压覆盖范围，旨在解决下一代数据中心在 OCP（开放计算项目）规范及 80...[详细]

MuJoCo键盘控制球体移动教程：实时记录位姿附代码 本文将介绍如何在MuJoCo仿真环境中添加一个球体，并通过键盘方向键控制其x、y、z方向移动，同时实时记录球体的位置和姿态。教程包含完整的XML场景描述和Python代码实现，适合初学者学习MuJoCo基础操作和交互控制。 一、场景设置：XML描述 首先，创建一个MuJoCo XML文件，定义场景中的地面和球体。球体通过自由关节（freejo...[详细]

在机器人控制中，逆运动学（IK）是计算机械臂末端达到目标位姿所需关节角度的关键问题。本文介绍如何利用Pinocchio库的逆运动学算法，结合MuJoCo仿真平台，实现闭环逆运动学（CLIK）控制，驱动机械臂末端跟踪时变位姿。 Pinocchio是一个高效的机器人动力学库，其官方示例提供了CLIK方法，通过迭代优化关节角度来最小化末端位姿误差。该方法基于雅可比矩阵映射关节速度与末端速度，并采用阻尼...[详细]

3 月 27 日消息，据央视新闻今日报道，由中国信息通信研究院联合 40 余家单位共同起草的具身智能领域首个行业标准于 3 月 26 日正式发布。 该标准为具身智能领域构建了统一的基准测试框架，标志着该领域的评测工作进入“有标可依”的新阶段。根据发布信息，这项标准聚焦人工智能关键基础技术与具身智能的基准测试方法，明确了具身智能系统的框架构成与能力要求，将于 2026 年 6 月 1 日起正式实施...[详细]

【2026年3月27日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司进一步扩展其XDP™保护与监测产品组合，推出新产品XDM700-1。 XDM700-1是一款适用于高/低侧电流及电压传感的系统监测与报告集成电路（IC），输入电压最高达80 V 。该产品基于XDP7xx保护技术平台打造，提供精准的实时测量、监测、报告功能，是AI服务器等多种应用的关键组件。 英...[详细]