
AP 0,63 X 0,8
| 参数名称 | 属性值 |
| Sealable | 否 |
| 端子和接头种类 | Tab |
| 对接公端宽度 | 3.45 mm [ .135 in ] |
| 对接公端厚度 | .64 mm [ .025 in ] |
| 接触面电镀 | 锡 (Sn) |
| 端子端接区域电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 端接方法 | 压配合 |
| Tab Length | 22.2 mm [ .874 in ] |
| PCB Hole Diameter | 1 mm [ .04 in ] |
| 封装数量 | 18000 |
| 封装方法 | 卷 |
| 端子传导 | 0 – 24 A(低功率) |
| 客户首选端子 | 否 |
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