26 MODII HORZ DR SFMNT 30AU
| 参数名称 | 属性值 |
| PCB 连接器组件类型 | PCB 安装母端 |
| 行间距 | 2.54 mm [ .1 in ] |
| Sealable | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 系列 | AMPMODU, MOD II |
| 外形 | 标准 |
| 凸耳 | 否 |
| 施加的压力 | 标准, 高 |
| 可堆叠 | 是 |
| PCB 安装方向 | 水平, 直角 |
| 位置数量 Number of Positions | 26 |
| 行数 | 2 |
| 电压 (VAC) | 333 |
| 绝缘电阻 (MΩ) | 5000 |
| 接触电阻 (MΩ) | 12 |
| 端子基材 | 磷青铜 |
| PCB 端子端接区域电镀材料 | 锡 |
| 端子配置 | 短点 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 |
| 端子接触部电镀厚度 (µin) | 30 |
| 端子类型 | 插座 |
| Contact Current Rating (Max) (A) | 2 |
| PCB 端子端接区域电镀厚度 | 3.81 – 7.62 µm [ 150 – 300 µin ] |
| PCB 端接方法 | 表面贴装 |
| 端接柱体长度 | .86 mm [ .034 in ] |
| PCB 安装固定 | 不带 |
| Centerline (Pitch) | 2.54 mm [ .1 in ] |
| 壳体颜色 | 黑色 |
| 外壳材料 | 聚酯 - GF |
| 壳体进入方式 | 闭合入口 |
| PCB 厚度（建议） | 1.02 mm [ .04 in ] |
| 高度 | 6.05 mm [ .238 in ] |
| 工组温度范围 (°C) | -65 – 125 |
| 高温兼容 | 是 |
| 拾放盖 | 不带 |
| 焊接工艺特性 | 板支座 |
| 适用于 | 公端 |
| 已批准的标准 | CSA LR7189, UL E28476 |
| UL 易燃性等级 | UL 94V-0 |
| MIL-C-55032 | 否 |
| 封装方法 | 包装 |
| 封装数量 | 1 |
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