Standard SRAM, 64KX1, 35ns, CMOS, LCC-22
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
| 包装说明 | LCC-22 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 最长访问时间 | 35 ns |
| I/O 类型 | SEPARATE |
| JESD-30 代码 | R-XQCC-N22 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 65536 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 22 |
| 字数 | 65536 words |
| 字数代码 | 64000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 64KX1 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装等效代码 | LCC22,.3X.5 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.00015 A |
| 最小待机电流 | 2 V |
| 最大压摆率 | 0.09 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| Base Number Matches | 1 |
| 7187L35L22 | 7187S35L22 | |
|---|---|---|
| 描述 | Standard SRAM, 64KX1, 35ns, CMOS, LCC-22 | Standard SRAM, 64KX1, 35ns, CMOS, LCC-22 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
| 包装说明 | LCC-22 | LCC-22 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| 最长访问时间 | 35 ns | 35 ns |
| I/O 类型 | SEPARATE | SEPARATE |
| JESD-30 代码 | R-XQCC-N22 | R-XQCC-N22 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 65536 bit | 65536 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 22 | 22 |
| 字数 | 65536 words | 65536 words |
| 字数代码 | 64000 | 64000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 64KX1 | 64KX1 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | QCCN | QCCN |
| 封装等效代码 | LCC22,.3X.5 | LCC22,.3X.5 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | 225 |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.00015 A | 0.015 A |
| 最小待机电流 | 2 V | 4.5 V |
| 最大压摆率 | 0.09 mA | 0.11 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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