SKT,SODIMM,144P,SDRAM3.3V,STD,T&R
| 参数名称 | 属性值 |
| DRAM 类型 | 小型 (SO) |
| Connector System | 缆到板 |
| 外形 | 低 |
| 行间距 | 5.4 mm [ .21 in ] |
| Sealable | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 模块方向 | 直角 |
| 位置数量 Number of Positions | 144 |
| 行数 | 2 |
| 钥匙数 | 1 |
| 中心钥匙 | 左偏移 |
| 托架数 | 2 |
| DRAM 电压 (V) | 3.3 |
| 模块钥匙类型 | DRAM |
| 插销电镀材料 | 锡 |
| 插销材料 | 不锈钢 |
| 弹射器位置 | 无 |
| 端子基材 | 磷青铜 |
| PCB 端子端接区域电镀材料 | 锡 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 |
| 端子接触部电镀厚度 | .76 µm [ 30 µin ] |
| 插座类型 | 内存卡 |
| 插座种类 | SO DIMM |
| 插入种类 | 凸轮 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾（插针） |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| PCB 安装方式 | 表面贴装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| Centerline (Pitch) | .8 mm [ .031 in ] |
| 外壳材料 | 耐高温塑料 |
| 壳体颜色 | 自然 |
| 堆叠高度 | 5.2 mm [ .205 in ] |
| 工组温度范围 | -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ] |
| Circuit Application | Signal |
| UL 易燃性等级 | UL 94V-0 |
| 封装方法 | 托盘, 盒和托盘 |
| 封装数量 | 270 |
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