HCT SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, PDIP14, DIP-14
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | HCT |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 19.025 mm |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
| 功能数量 | 3 |
| 输入次数 | 3 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT APPLICABLE |
| 传播延迟（tpd） | 36 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT APPLICABLE |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 933668920652 | 74HC10NB | 74HC10D/T3 | 933714280652 | 933714360653 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | HCT SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, PDIP14, DIP-14 | HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, PDIP14 | IC HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, PDSO14, SOP-14, Gate | IC HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, PDSO14, SO-14, Gate | IC HCT SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, PDSO14, SO-14, Gate |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 包装说明 | DIP, | DIP, | SOP, | SO-14 | SOP, |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 系列 | HCT | HC/UH | HC/UH | HC/UH | HCT |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 | R-PDIP-T14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 19.025 mm | 19.025 mm | 8.65 mm | 8.65 mm | 8.65 mm |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE |
| 功能数量 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 输入次数 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | SOP | SOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT APPLICABLE | 245 | 260 | 260 | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 36 ns | 29 ns | 29 ns | 145 ns | 36 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.2 mm | 4.2 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 6 V | 6 V | 6 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 2 V | 2 V | 2 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT APPLICABLE | 40 | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 零件包装代码 | DIP | - | SOIC | SOIC | SOIC |
| 针数 | 14 | - | 14 | 14 | 14 |
| 湿度敏感等级 | - | - | 1 | 1 | 1 |
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