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4月26日上午，由长城会举办的“全球移动互联网大会（GMIC）”在国家会议中心大会堂A正式开幕。本届大会主题是“AI生万物”，大会上，Facebook人工智能团队首席AI科学家Yann LeCun、小鹏汽车创始人何小鹏、荣耀总裁赵明分别从AI最新技术趋势、新能源汽车、以及华为芯片麒麟970三个主题进行了演讲，并对AI现状与未来、战略与人才进行了圆桌论坛探讨。 在AI战略与人才的主题论坛上，科大...[详细]

2018年4月26日，中国上海——中国包装行业制造商宜诺包装（上海）股份有限公司近日与全球多元化化学品领先企业沙特基础工业公司（SABIC）签署了年度供应协议。根据此年度供应协议，SABIC将向宜诺包装提供具有更高品质、更稳定的发泡专用料。双方也将携手开发电商物流领域的可回收创新包装材料，以及更加轻量化的发泡材料，以缓解中国电子商务行业的过度包装现象，同时降低物流成本。 此年度供应协议...[详细]

本月26日，HTC U12现身Verizon，部分参数揭晓。 配置方面，HTC U12采用了6英寸LCD全面屏，并没有采用时下流行的刘海屏，分辨率为WQHD，搭载高通骁龙845处理器，配备3500mAh电池，运行安卓8.0系统，支持IP68级防尘防水。 骁龙845是高通今年主打的旗舰芯片，这颗芯片基于10nm LPP工艺制程打造，采用Kryo 385架构、八核心设计，CPU主频达到...[详细]

传统充电桩对大巴车充电存在较多弊端，充电弓是如何应用CANWiFi进行无线通信升级，进而解决传统双枪直流充电桩的痛点问题呢？ 一、充电弓的工作原理 电动车的充电方式主要分为交流慢充和直流快充。现有电动大巴充电主要利用双枪直流快速充电，即充电桩引出两条充电枪，同时对大巴车进行充电，这种充电模式具有以下几个缺点： 充电枪线重，不便于插拔，降低用户体验； 需要拖拽和调整充电桩枪头，充电过程...[详细]

近日，中国电科38所在福州举行的首届数字中国建设峰会上发布了实际运算性能业界同类产品最强的数字信号处理器——“魂芯二号A”。该芯片由38所完全自主设计，在一秒钟内能完成千亿次浮点操作运算，单核性能超过当前国际市场上同类芯片性能4倍。 高性能芯片被誉为“工业粮草”，代表了一个国家信息技术水平。一直以来，我国在高性能数字信号处理器(DSP)方面始终依赖进口。 12年前，38所就开始进入数字信...[详细]

4月26日报道（记者 张轶群）“忽如一夜春风来，手机行业全AI。盲目的AI炒作无助于行业进步，反而会误导消费者。”在今日举行的2018年全球移动互联网大会（GMIC）全球人工智能领袖峰会现场，荣耀总裁赵明向跟风式AI“开炮”。 斥“跟风式”AI 荣耀的底气在哪？ 随着人工智能领域研究的不断深入，AI已成为当下智能产品研发的主流趋势。如今，AI的概念更是充斥在各行各业中，令消费者眼花缭乱...[详细]

中国已成全球最大 4K电视 市场。 　　2017年，中国4K 电视机 产量已经达到3300万台，占全球4K 电视 机总量的42%。而在2020年全球4K入户数将突破3.3亿户，中国将成为全球最大的4K电视消费市场。 　　根据中国电子视像行业协会数据，我国4K电视的市场渗透率从2013年的2%，逐年增长到2017年的58%。2017年之后，4K电视渗透率的增长速度将逐步放缓，至2020年达71%...[详细]

    Arm宣布推出一套基于PSA规范的全新物联网解决方案——Arm SDK-700系统设计套件，以用于加速安全SoC的开发。作为一套综合的SoC系统框架，使用 Arm SDK-700系统设计套件可设计安全的SoC，并应用于丰富多样的IoT节点、网关设备和嵌入式产品。该解决方案不仅使合作伙伴能够在通用软件开发环境中打造安全设备，同时还使其业务的多样性和差异化可以在新的物联网应用中蓬勃发展。 ...[详细]

　　中国大陆积极发展 存储器 ，并向美商 美光 大举挖角， 美光 全球制造资深副总裁艾伦(Wayne Allan)昨(24)日表示，发展 存储器 的门槛难度高， 美光 拥有40年制造经验与丰富知识产权(IP)，以及优秀人才，不是大陆短期内就能赶上。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　有关中美贸易战升高，艾伦强调，正密切关注事件发展，会多方考量及评估风险，但目前还看不出有负面影响。...[详细]

4月25日晚间中兴通讯发布公告，公司管理层已决定采取相关美国法律下可采取的与美国政府命令相关的某些行动，继续停牌。中兴表示该行动的公开披露将取决于公司美国法律顾问的建议及公司与美国政府相关部门的沟通情况等因素。 以下为中兴通讯公告全文： ...[详细]

    新浪科技讯 北京时间4月26日凌晨消息，高通今天发布了2018财年第二财季财报。报告显示，高通第二财季净利润为4亿美元，比去年同期的7亿美元下滑52%；营收为53亿美元，比去年同期的50亿美元增长5%。 　　高通第二财季业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价上涨近1%。 　　主要业绩： 　　在截至3月25日的这一财季，高通的净利润为4亿美元，比去年同期的7亿美元下滑52%，...[详细]

台积电不愧是晶圆代工的绝对王者，2017年销售再次称霸，营收足足是第二名的五倍。与此同时，陆厂急起直追，华虹集团(Huahong Group)的成长率傲视全球主要业者。 IC Insights 24日新闻稿称，2017年晶圆代工市场由台积电夺冠，销售年增9%至322亿美元，遥遥领先晶圆代工二哥格芯(GlobalFoundries，原格罗方德)。台积电去年销售是格芯的五倍、更是第五名陆厂中芯国...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）日前公布北美半导体设备制造商3月出货金额为24.2亿美元，比2月微增，创17年多以来新高。SEMI指出，今年在内存及晶圆代工投资持续带动下，对于半导体设备市场成长续航力道仍维持乐观态度。 SEMI公布北美半导体设备制造商3月出货金额，比2月微增0.4％，年增16.7％。SEMI表示，前三月出货表现维持稳健成长态势。 半导体产业持续投资，也带动相关设备销售成长...[详细]

今年以来曝光的一系列CPU硬件漏洞漏洞几乎会对所有处理器造成影响，英特尔、AMD 和 ARM 都被卷入其中，最终留下一地鸡毛，以牺牲效能为代价换取安全，Intel的形象固然受损，而AMD也没能独善其身，一波又一波被曝光的漏洞当中，意外的受益者竟然是三星等内存制造商! 对于修复CPU漏洞所产生的副作用，除了大家普遍直到的CPU运算性能下降之外，还有一个隐含的影响:为了保护安全采取的修补措施...[详细]

快速发展的技术世界让我们创造出了几年前不可想象的产品和服务。随着智能手机市场的蓬勃发展，消费者在任何地方都可以连接到互联网，未来几年，将会产生更多的的连网产品和服务。 世界正在连网 我们已经拥有了一些惊人的、创新的物联网产品，这些产品在十年前就被视为“高科技梦想”。最激动人心的发展之一是Google的自动驾驶项目，自2009年项目开始以来，他们的车队已经在“自主模式”下行驶了150多...[详细]