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BU-67301B0T0R-E02

产品描述Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, PBGA324, 16 X 16 MM, 4.70 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, BGA-324
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小7MB,共141页
制造商Data Device Corporation
标准
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BU-67301B0T0R-E02概述

Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, PBGA324, 16 X 16 MM, 4.70 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, BGA-324

BU-67301B0T0R-E02规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Data Device Corporation
零件包装代码BGA
包装说明FBGA,
针数324
Reach Compliance Codecompliant
地址总线宽度
边界扫描YES
总线兼容性PCI; USB
最大时钟频率40 MHz
通信协议MIL STD 1553A; MIL STD 1553B; MCAIR; STANAG-3838
数据编码/解码方法BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率0.125 MBps
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PBGA-B324
长度16 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级3
串行 I/O 数2
端子数量324
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
座面最大高度4.7 mm
最大供电电压1.95 V
最小供电电压1.65 V
标称供电电压1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553
Base Number Matches1

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Total-AceXtreme
®
Ultra-Small, Ultra-Low Power
MIL-STD-1553 Single Package Solution
Model: BU-67301B
Data Sheet
World's smallest, ultra low power, fully integrated MIL-STD-1553 BGA package,
complete with 1553 protocol,
2 Mb (64K x 36) RAM, transceivers, and isolation transformers inside a single package — saves board space and
simplifies 1553 design and layout. Available with development kit to ease integration.
Features
Small, Fully Integrated 1553 Terminal with
Transformers Inside:
- 16 x 16 x 4.7 mm (0.63 x 0.63 x 0.185 in.)
- Protocol, RAM, Transceivers and Transformers in a
Single Package
- 324 Ball JEDEC Design Guide 4.5 Standard Size
Fine Pitch Ball Grid Array with 0.8 mm Ball Pitch
Ultra Low Transceiver Power
Comprehensive Built-in Self Test
Versatile User Selectable High-Speed Backend for
PCI or CPU Interface
- Access Time as low as 12.5ns
- DMA Engine with 264MB/sec Burst Transfer Rate
1
-
-
-
-
-
-
-
Dual Redundant MIL-STD-1553 Channel
BC or Multi-RT with Concurrent Bus Monitor
Supports MIL-STD-1553 A/B and MIL-STD-1760
2 Mb (64K x 36) RAM
Tx Inhibit Ball for MT Only Applications
BC Disable Ball for RT Only Applications
48-bit/100ns Time Stamp
IRIG-106 Chapter 10 MT Support
Supports JTAG Boundary Scan
IRIG-B Input
8 Digital Discrete I/O
Hardware/Software Development Kit with PCI
Evaluation Board and Reference Design Artifacts
For more information:
www.ddc-web.com/BU-67301B
© 2011 Data Device Corporation. All trademarks are the property of their respective owners.

BU-67301B0T0R-E02相似产品对比

BU-67301B0T0R-E02 BU-67301B0T0L-E02
描述 Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, PBGA324, 16 X 16 MM, 4.70 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, BGA-324 Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, PBGA324, 16 X 16 MM, 4.70 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, BGA-324
是否Rohs认证 符合 不符合
厂商名称 Data Device Corporation Data Device Corporation
零件包装代码 BGA BGA
包装说明 FBGA, FBGA,
针数 324 324
Reach Compliance Code compliant compli
边界扫描 YES YES
总线兼容性 PCI; USB PCI; USB
最大时钟频率 40 MHz 40 MHz
通信协议 MIL STD 1553A; MIL STD 1553B; MCAIR; STANAG-3838 MIL STD 1553A; MIL STD 1553B; MCAIR; STANAG-3838
数据编码/解码方法 BIPH-LEVEL(MANCHESTER) BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率 0.125 MBps 0.125 MBps
JESD-30 代码 S-PBGA-B324 S-PBGA-B324
长度 16 mm 16 mm
低功率模式 YES YES
串行 I/O 数 2 2
端子数量 324 324
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 FBGA FBGA
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
座面最大高度 4.7 mm 4.7 mm
最大供电电压 1.95 V 1.95 V
最小供电电压 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
端子形式 BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 16 mm 16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553

 
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