MASK ROM, 32KX8, 250ns, MOS, PQCC28
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | SAMSUNG(三星) |
包装说明 | QCCJ, LDCC28,.5SQ |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 250 ns |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 262144 bit |
内存集成电路类型 | MASK ROM |
内存宽度 | 8 |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 28 |
字数 | 32768 words |
字数代码 | 32000 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 32KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC28,.5SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 0.075 mA |
表面贴装 | YES |
技术 | MOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
Base Number Matches | 1 |
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