Multiplexer And Demux/Decoder
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Nexperia |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC16,.09X.14,20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 控制类型 | ENABLE LOW |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | CBTLV/3B |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-N16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 3.5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS EXCHANGER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 输入次数 | 1 |
| 输出次数 | 2 |
| 端口数量 | 3 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC16,.09X.14,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 最大电源电流（ICC） | 0.05 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 0.25 ns |
| 传播延迟（tpd） | 0.25 ns |
| 筛选级别 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 2.5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74CBTLV3257BQ-Q100 | 74CBTLV3257PW-Q100 | 74CBTLV3257D-Q100 | 74CBTLV3257DS-Q100 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Multiplexer And Demux/Decoder | Multiplexer And Demux/Decoder | Multiplexer And Demux/Decoder | Multiplexer And Demux/Decoder |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Nexperia | Nexperia | Nexperia | Nexperia |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC16,.09X.14,20 | TSSOP, TSSOP16,.25 | SOP, SOP16,.25 | SSOP-16 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| 控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | CBTLV/3B | CBTLV/3B | CBTLV/3B | CBTLV/3B |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-N16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| 长度 | 3.5 mm | 5 mm | 9.9 mm | 4.9 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS EXCHANGER | BUS EXCHANGER | BUS EXCHANGER | BUS EXCHANGER |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 位数 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 输入次数 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 输出次数 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端口数量 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN | TSSOP | SOP | SSOP |
| 封装等效代码 | LCC16,.09X.14,20 | TSSOP16,.25 | SOP16,.25 | SSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 最大电源电流（ICC） | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.05 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 0.25 ns | 0.25 ns | 0.25 ns | 0.25 ns |
| 传播延迟（tpd） | 0.25 ns | 0.25 ns | 0.25 ns | 0.25 ns |
| 筛选级别 | AEC-Q100 | AEC-Q100 | AEC-Q100 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1.1 mm | 1.75 mm | 1.73 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | NO LEAD | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.635 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 2.5 mm | 4.4 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | - |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag) | Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag) | Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag) | - |
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