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     10月12日，魅族方面已经放出海报，暗示即将召开新品手机发布会，并将于今天正式开放领票。但就在昨天下午，一款代号为M57A的魅族新机正式亮相工信部网站。从定妆照来看，该机正面似乎采用了2.5D玻璃，而机身材质很有可能仍为聚碳酸酯。值得一提的是，不久后一款搭载联发科MT6753处理器的魅族新机，曝光了相应的安兔兔跑分。目前尚不得知这两款机型之间，是否有什么必然的联系。(文中配图来自网络) ...[详细]

    第三届中国(宁波)智慧城市技术与应用产品博览会日前在宁波开幕。工业和信息化部副部长杨学山宣布博览会开幕并在同期举办的智慧城市发展高峰论坛上致辞。      杨学山指出，智慧城市是信息技术发展和应用的交汇点，也是一个亮点，它代表了信息技术发展和综合利用的方向。近几年来，信息技术除了处理技术、传输技术高速发展之外，还表现出一系列新的特点，特别是传感技术、显示技术、内容处理技术、软件和复杂...[详细]

　　4.2.3共享变量方法 　　共享变量是LabVIEW为简化网络编程迈出的又一大步。通过共享变量，用户无需编程就可以在不同计算机之间方便的实现数据的共享。用户无需了解任何的底层复杂的网络通信，就能轻松地实现数据交换。用户建立和使用共享变量就如同操作全局变量一样方便。 　　通过共享变量，用户可以在不同的计算机上的VI之间、本地不同或同一个程序框图的不同循环之间交换数据。共享变量的使用与全局变...[详细]

中国北京 – 2018 年 2 月 26 日 - Analog Devices (ADI) 宣布推出 Power by Linear™ LTC3777 ，该器件是一款 150V、高效率 (高达 99%) 4 开关同步降压-升压型 DC/DC 控制器，可在输入电压高于、低于或等于稳定输出电压的情况下工作。其输入电压范围为 4.5V 至 150V，可采用高输入电压源或具有高电压浪涌的输入运行，无需...[详细]

苹果正遭受很大的压力，因为多地要求在iPhone上用USB-C标准接口取代Lightning接口。在欧盟决定USB-C将成为移动设备的强制性标准、美国参议员也考虑了类似的政策之后，现在巴西可能是下一个迫使苹果iPhone使用USB-C接口的国家。 据Tecnoblog报道，巴西监管机构（Anatel）在充电端口方面对智能手机制造商提出了新的要求。Anatel认为，USB-C可以“为消费者提供...[详细]

程序为当按下第一个矩阵按键，数码管显示1，按第2个矩阵按键，数码管显示2，以此类推，直到第十五个按键显示F。第十六个按键显示o为止 #include reg52.h #define uint unsigned int #define uchar unsigned char sbit dula=P2^6; sbit wela=P2^7; uchar code table ={...[详细]

    近期国家知识产权局召开“2015中国知识产权发展状况”新闻发布会，会上公布了去年国内发明专利申请受理量保 持稳步增长，其中通信领域在知识产权领域的表现十分突出，在企业发明专利申请受理量上，前五名就有三家通信企业上榜，分别是中兴、OPPO和华为，这三家 移动通讯设备终端厂商，也获得通信专业类前三名。对于手机终端厂商来说，专利是手机迈向海外的敲门砖，国内手机产业专利意识的加重，也是该产业迈向成...[详细]

数据通信协议，亦称数据通信控制协议。是为保证数据通信网中通信双方能有效，可靠通信而规定的一系列约定。这些约定包括数据的格式，顺序和速率，数据传输的确认或拒收，差错检测，重传控制和询问等操作。数据通信协议分两类：一类称为基本型通信控制协议，用于以字符为基本单位的数据传输，如BSC协议（二进制同步同步通信协议）；另一类称为高级键路控制协议，用于以比特为基本单位的数据传输，如HDLC（高级数据键路控制...[详细]

最近，我们从相关渠道了解到消息，博格华纳宣布将推出全新800V碳化硅逆变器，并且搭载于两款纯电动SUV上，首款车型计划在明年第一季度投产。 要知道，当前汽车市场中，大多数电动车所搭载的都是400V系统。不过随着电动车的发展，人们对于纯电续航里程以及充电效率有了进一步的要求，这就需要更高效率和功率的半导体材料来进一步提升逆变器产品及电驱总成的功率密度。基于这些需求，博格华纳率先研发了能够应用于...[详细]

有人说，大者恒大的规律在半导体行业屡试不爽，半导体行业的发展趋势就是寡头。这一观点在2015年和2016年无疑得到了充分验证，一波接一波的巨额收购案不断刷新半导体行业的新纪录。 近日，记者从外媒获悉，美国高通公司与荷兰恩智浦半导体已达成协议，恩智浦将被移动芯片巨头高通以每股110美元的价格收购。这将是半导体行业最大的并购案。有内部人士透露：“双方还在继续协商，交易细节将在近期公布。 ...[详细]

基美电子（KEMET），今天宣布通过增加具有C0G温度特性的EIA 0603外壳尺寸（1608公制），扩大其表面贴装高压多层陶瓷电容器产品组合。 这些器件在同类产品中提供最小尺寸，使设计人员能够在其设计中继续满足小型化的趋势，同时仍然保持高达1000VDC的工作电压。这一发布对荣获2016年艾丽卡奖（Elektra Awards）的年度无源及机电产品奖的ArcShield X7R 0603电容器...[详细]

热管理：突破功率密度障碍的 3 种方法 几乎每个应用中的半导体数量都在成倍增加，电子工程师面临的诸多设计挑战都归结于需要更高的功率密度。 例如下面这几类应用： • 超大规模数据中心：机架式服务器工作使用的功率让人难以置信，这让公用事业公司和电力工程师难以跟上不断增长的电力需求。 • 电动汽车：从内燃机到 800V 电池包的过渡会导致动力总成的半导体组件数量呈指数增加。 • ...[详细]

引言 由于现代医学发展的需要，在某些场合传统的温度计已经满足不了快速而又准确的测温要求。而红外测温技术打破了传统测温模式，兼具响应速度快、测量精度高、测量范围广等特点，为测量人体体温提供了一种快捷、非接触的测量手段，广泛应用于密集人群的体温排查，例如在车站和机场等人口密度较大的地方进行人体温度检测。此外，红外测温在诸如机车轴温巡检等类似需要非接触测温的工业领域也有着良好的应用前景。本文给出一...[详细]

一个完整的工程结构 这是一个完整的工程目录，当然需要注意的几点 1.头文件找不到：解决方法-------------在编译设置------c/c++----includepath里面加入你的头文件的路径 2.c文件加进来之后没有h文件-----------------解决方法：将新的文件编译 3.上面的都做完了，找不到库函数-----------------解决方法：在fwlib加入对应的外...[详细]

据路透社报道，当地时间周三，捷克共和国领导人Andrej Babis表示，捷克已与美国签署了一份关于在5G技术安全方面进行合作的联合声明。 捷克政府办公室称，这份文件由捷克总理Andrej Babis和美国国务卿蓬佩奥远程签署。 该文件将推进对5G网络供应商与供应链的严格评估。文件指出，两国商定的评估应考虑供应商是否受到外国政府过度的影响、是否拥有透明的所有权、是否致力于尊重知识产权，以...[详细]