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　　启动文件简介 　　启动文件由汇编编写，是系统上电复位后第一个执行的程序。主要做了以下工作： 　　1、初始化堆栈指针SP=_initial_sp 　　2、初始化PC 指针=Reset_Handler 　　3、初始化中断向量表 　　4、配置系统时钟 　　5、调用C 库函数_main 初始化用户堆栈，从而最终调用main 函数去到C 的世界 　　查找ARM 汇编指令 　　在讲解启动代码的时候，会涉...[详细]

设备动密封问题是伴随着设备的运行而始终存在的，今天特意为大家梳理出了动设备上常用的各类密封形式和使用范围以及特点，让大家能够对密封问题有一个更深的了解。 一、填料密封 填料密封按其结构特点可分为： 软填料密封 硬填料密封 成型填料密封 1、软填料密封 软填料类型：盘根 盘根通常由较柔软的线状物编织而成，通过截面积是正方形的条状物填充在密封腔体内，靠压盖产生压紧力，压紧填料，迫使填料压...[详细]

回流焊作为现代电子制造中常见的一种焊接方法，其主要目的是将焊盘、元件引脚和焊膏熔化，形成焊接点。随着技术的发展，焊接设备也在不断升级改良，其中就包括了导轨回流焊和普通回流焊。这两种方法各有优点，也存在各自的局限，所以说哪种更好并不是一个简单的问题，需要从多个角度进行评估。 首先，我们来了解一下导轨回流焊。导轨回流焊机是在普通回流焊机的基础上，增加了导轨系统，使得焊接过程更为自动化，通常可以提...[详细]

　　概述 　　随着手持语音通信设备越来越流行，它们应用在嘈吵环境的机会也越来越高，例如机场、交通繁忙的路段、人多嘈杂的酒吧等。在这种嘈吵的环境下，通话的双方实在难以听清对方所说的话。 　　此外，不少通信系统都是采用计算机运行的语音识别、指令及/或响应系统，这些系统均易受到背景噪声的影响，假如噪声过大，便会导致系统出现很大的偏差。因此，有必要改善语音信号对背景声音噪声的比率。 　　本文将解释利用麦...[详细]

随着工业自动化行业的不断发展，可以看到越来越多的智能设备采用灵活、高效、精准的机械臂完成定位抓取、组装等。最常见的是使用机器视觉应用，机器视觉将目标物体的图像信息通过光学设备和传感器获取后，将其转化为数字化信息（坐标位置和角度），并依据控制单元指导，使机器可以有效地执行任务。 但这次的任务中，我们选择了更经济的激光位移测距方案来实现机械臂的定位抓取，本期小明就来分享一下具体的应用情况~...[详细]

英特尔 ® 至强 ® 6性能核处理器现已支持亚马逊云科技（AWS）上全新推出的亚马逊EC2 R8i和R8i-flex实例。 与基于英特尔处理器的其他云实例相比，这两款新实例能为用户提供更卓越的性能和更快的内存带宽。 基于英特尔至强6处理器的亚马逊第八代EC2实例正式发布，在云端为客户提供卓越的性能与更高的内存带宽 这两款新实例不仅是英特尔与AWS多年深度合作的丰硕成果，也充分展现了双方正...[详细]

之前正运动技术与大家分享了，运动控制器的固件升级、ZBasic程序开发、ZPLC程序开发、与触摸屏通讯和输入/输出IO的应用、运动控制器数据与存储的应用、运动控制器ZCAN、EtherCAT总线的使用、示波器的应用、多任务运行的特点、运动控制器中断的应用、U盘接口的使用、ZDevelop 编程软件的使用以及运动控制器的基础轴参数与基础运动控制指令等。 今天，我们来讲解一下正运动技术运动控制器...[详细]

　　绪论 　　近年来，多点触控(Multi-Touch)成为了代替人机交互传统方式的新方式。它抛弃了键盘，鼠标，实现了多人同时交互，是人机交互的一场革命性创新。但可惜的是，该项技术还处在初级阶段，Multi-Touch的产品很多还只是面向高端或军工用户，价格十分高昂。这对广大消费者来说都是不能承受的。此外，目前基于Multi-Touch应用的软件业相当较少，且大多数停留在游戏娱乐的功能上，这样也...[详细]

三星电子旗下汽车电子子公司哈曼（Harman）下半年业绩备受期待。 哈曼上半年业绩表现优异，得益于音响销量的增长。其旗舰业务“数字座舱”下半年有望继续增长，预计今年业绩将创历史新高。 根据三星电子8月19日发布的半年报，该公司预计数字座舱业务将从下半年开始复苏。 数字座舱是指通过信息娱乐系统提供安全驾驶环境的数字汽车部件。简而言之，它是指车辆内部空间的数字化，这一概念是随着电...[详细]

勇芯科技 BCL603S2H 芯片组集成了 nRF54L15 系统级芯片，用于监控各类传感器，并实现无缝无线连接 挪威奥斯陆 – 2025年8月19日 – 勇芯科技是人工智能物联网 (AIoT) 芯片级解决方案开发商，推出了一套基于 Nordic Semiconductor 新一代 nRF54L15 超低功耗无线系统级芯片的模组。 该模组旨在帮助智能戒指开发商更快地将新产品推向市场，同时提...[详细]

电子材料咨询公司 TECHCET 发布的一份详细分析显示，中国对稀土元素（REEs）不断收紧的控制，正在重塑全球供应链，并在高科技产业中引发连锁反应。根据 TECHCET 的《稀土关键材料报告》，2024 年中国的稀土产量占全球总产量的近 70%，与此同时，中国还出台了一系列全面的政策变化，旨在进一步加强对市场的控制。 随着近期稀土贸易法规的实施和严格出口许可制度的引入，中国有效地集中了其稀...[详细]

随着2025年全球新能源汽车渗透率突破45%，产业变革进入“智能化”下半场，激光雷达也已经从前两年车型的“尝鲜高配”快速蜕变为新车型的“安全标配”。如今，作为智能化显性标签的激光雷达，正成为智能网联产业链最炙手可热的赛道。 数据印证了这一趋势：盖世汽车研究院报告显示，2024年国内激光雷达装机量首次突破150万颗，同比激增179.7%；2025年上半年即达100.2万颗，同比再增71%，全年...[详细]

在城市化进程加速与公共安全需求持续攀升的当下，传统监控系统由于依赖人工值守、响应滞后及智能处理能力有限，逐渐暴露出其局限性。而随着AI技术的快速发展，实时物体识别、异常行为预警等智能化功能正成为安防行业的核心能力诉求。 基于此趋势，瑞萨电子推出人工智能监控摄像头解决方案，分别提供基于MPU和MCU架构的两个版本，覆盖从高性能边缘推理到成本优化场景的多元化应用需求。其中，MPU版本聚焦于高算力...[详细]

随着汽车行业迈入智能化与电动化的新时代，汽车的核心竞争力正在发生根本性转变，软件正在取代机械部件，成为汽车的“灵魂”， 软件定义汽车（Software-Defined Vehicle，SDV）成为重塑行业格局的关键力量。SDV的核心理念是：让软件成为汽车功能的主要驱动力，通过软件实现对车辆功能、体验、性能的动态定义与更新，从而实现汽车生命周期内（pre- &post-sale）的持续进化。 ...[详细]

在高分辨率数据采集、医疗电子、汽车电池监控等尖端应用中，一颗“稳如磐石”的基准电压源是系统精度的决定性因素。 继共模半导体GM7400/1系列出色表现斩获“中国芯”优秀技术创新产品大奖，树立起国产精密基准的标杆。 共模半导体正式发布GM7402：一款兼以 40 V 业界最高耐压、1.5 ppm/°C 最大漂移、1.3 ppmVP-P超低噪声三大核心指标，与±0.03 % 初始精度的深埋齐纳基...[详细]