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MAX7314AEG

产品描述16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO24, 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, MO-137, QSOP-24
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共26页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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MAX7314AEG概述

16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO24, 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, MO-137, QSOP-24

MAX7314AEG规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码SSOP
包装说明0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, MO-137, QSOP-24
针数24
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e0
长度8.65 mm
湿度敏感等级1
I/O 线路数量16
端口数量1
端子数量24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)245
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度1.73 mm
最大供电电压3.6 V
最小供电电压2 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE
Base Number Matches1

文档解析

MAX7314是一款由Maxim美信半导体公司生产的18端口GPIO扩展控制器,具备LED亮度控制和中断功能,并提供热插入保护。这款芯片通过I²C兼容的串行接口与微处理器进行通信,具有多种配置和应用场景,主要包括:

  1. 键盘背光:MAX7314可以为键盘的每个按键背光提供单独的PWM亮度控制,实现个性化的背光设置。
  2. LCD背光:该芯片也可以用于控制LCD显示屏的背光亮度,通过PWM调节实现平滑的亮度变化。
  3. LED状态指示:利用每个端口的独立PWM控制,MAX7314可以驱动LED以不同的亮度显示不同的状态指示。
  4. 继电器驱动器:MAX7314的开漏输出可以吸收最大50mA的电流,适合用来驱动小型继电器。
  5. RGB LED驱动器:通过组合多个端口,MAX7314可以控制RGB LED,实现多彩的照明效果。
  6. 系统I/O端口:该芯片可以作为微处理器的通用I/O扩展,提供额外的输入输出功能。

MAX7314的每个I/O端口可以配置为开漏输出或逻辑输入,并且具备跳变检测功能。特别的,输出端口还可以配置为中断输出,用于过渡检测。此外,所有17个输出端口都内置有8位PWM电流控制电路,其中4位为全局控制,其余4位为每路输出的独立控制,可以进行更精细的亮度调节。每路输出还具有独立的闪烁定时功能,可以进行复杂的LED闪烁控制。

MAX7314支持热插入,在断电情况下(V+ = 0V),所有端口引脚保持高阻状态,能够承受6V的电压,增加了使用的灵活性和安全性。此外,MAX7314的工作电流非常低,典型值为1.2µA,最大值为3.6µA,适合于对功耗有严格要求的应用场景。芯片采用小巧的4mm x 4mm薄型QFN封装,并且工作温度范围宽,从-40°C至+125°C,适用于多种环境条件。1

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MAX7314AEG MAX7314ATG
描述 16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO24, 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, MO-137, QSOP-24 16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, QCC24, 4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220WGGD2, TQFN-24
是否无铅 含铅 含铅
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 SSOP QFN
包装说明 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, MO-137, QSOP-24 4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220WGGD2, TQFN-24
针数 24 24
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 S-XQCC-N24
JESD-609代码 e0 e0
长度 8.65 mm 4 mm
湿度敏感等级 1 1
I/O 线路数量 16 16
端口数量 1 1
端子数量 24 24
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 SSOP VQCCN
封装形状 RECTANGULAR SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 245 245
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 1.73 mm 0.8 mm
最大供电电压 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 2 V 2 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 BICMOS BICMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING NO LEAD
端子节距 0.635 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE
Base Number Matches 1 1

 
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