DRAM, 2MX16, 85ns, CMOS, PBGA48
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Chiplus Semiconductor Corp |
包装说明 | FBGA, BGA48,6X8,30 |
Reach Compliance Code | compliant |
最长访问时间 | 85 ns |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B48 |
内存密度 | 33554432 bit |
内存宽度 | 16 |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 48 |
字数 | 2097152 words |
字数代码 | 2000000 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 2MX16 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA |
封装等效代码 | BGA48,6X8,30 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
电源 | 3 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.00007 A |
最大压摆率 | 0.02 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.75 mm |
端子位置 | BOTTOM |
Base Number Matches | 1 |
CS26LV32163HIP85 | CS26LV32163HI-85 | CS26LV32163HCP85 | CS26LV32163HC-85 | |
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描述 | DRAM, 2MX16, 85ns, CMOS, PBGA48 | DRAM, 2MX16, 85ns, CMOS, PBGA48 | DRAM, 2MX16, 85ns, CMOS, PBGA48 | DRAM, 2MX16, 85ns, CMOS, PBGA48 |
是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 符合 | 不符合 |
厂商名称 | Chiplus Semiconductor Corp | Chiplus Semiconductor Corp | Chiplus Semiconductor Corp | Chiplus Semiconductor Corp |
Reach Compliance Code | compliant | unknown | compliant | unknown |
最长访问时间 | 85 ns | 85 ns | 85 ns | 85 ns |
I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B48 | R-PBGA-B48 | R-PBGA-B48 | R-PBGA-B48 |
内存密度 | 33554432 bit | 33554432 bit | 33554432 bit | 33554432 bit |
内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 |
端子数量 | 48 | 48 | 48 | 48 |
字数 | 2097152 words | 2097152 words | 2097152 words | 2097152 words |
字数代码 | 2000000 | 2000000 | 2000000 | 2000000 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 2MX16 | 2MX16 | 2MX16 | 2MX16 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA | FBGA | FBGA | FBGA |
封装等效代码 | BGA48,6X8,30 | BGA48,6X8,30 | BGA48,6X8,30 | BGA48,6X8,30 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH |
电源 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.00007 A | 0.00007 A | 0.00007 A | 0.00007 A |
最大压摆率 | 0.02 mA | 0.02 mA | 0.02 mA | 0.02 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL |
端子节距 | 0.75 mm | 0.75 mm | 0.75 mm | 0.75 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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