IDT74CBTLV3251QG,IDT74CBTLV3251QG pdf中文资料,IDT74CBTLV3251QG引脚图,IDT74CBTLV3251QG电路-Datasheet-电子工程世界

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IDT74CBTLV3251QG: 产品描述Multiplexer And Demux/Decoder, CBTLV/3B Series, 1-Func, 1 Line Input, 8 Line Output, True Output, CMOS, PDSO16, GREEN, QSOP-16; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小95KB，共5页; 制造商IDT (Integrated Device Technology); 标准

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IDT74CBTLV3251QG概述

Multiplexer And Demux/Decoder, CBTLV/3B Series, 1-Func, 1 Line Input, 8 Line Output, True Output, CMOS, PDSO16, GREEN, QSOP-16

IDT74CBTLV3251QG规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SSOP, SSOP16,.25
针数	16
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
系列	CBTLV/3B
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e3
长度	4.9 mm
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER
湿度敏感等级	1
功能数量	1
输入次数	1
输出次数	8
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装等效代码	SSOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2.5/3.3 V
传播延迟（tpd）	0.25 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	3.9116 mm
Base Number Matches	1

IDT74CBTLV3251QG相似产品对比

	IDT74CBTLV3251QG	IDT74CBTLV3251QG8	IDT74CBTLV3251PGG	IDT74CBTLV3251PGG8
描述	Multiplexer And Demux/Decoder, CBTLV/3B Series, 1-Func, 1 Line Input, 8 Line Output, True Output, CMOS, PDSO16, GREEN, QSOP-16	Multiplexer And Demux/Decoder, CBTLV/3B Series, 1-Func, 1 Line Input, 8 Line Output, True Output, CMOS, PDSO16, GREEN, QSOP-16	Multiplexer And Demux/Decoder, CBTLV/3B Series, 1-Func, 1 Line Input, 8 Line Output, True Output, CMOS, PDSO16, GREEN, TSSOP-16	Multiplexer And Demux/Decoder, CBTLV/3B Series, 1-Func, 1 Line Input, 8 Line Output, True Output, CMOS, PDSO16, GREEN, TSSOP-16
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	SOIC	SOIC	TSSOP	TSSOP
包装说明	SSOP, SSOP16,.25	SSOP, SSOP16,.25	TSSOP, TSSOP16,.25	TSSOP, TSSOP16,.25
针数	16	16	16	16
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
系列	CBTLV/3B	CBTLV/3B	CBTLV/3B	CBTLV/3B
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3
长度	4.9 mm	4.9 mm	5 mm	5 mm
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER	MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER	MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER	MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER
湿度敏感等级	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1
输入次数	1	1	1	1
输出次数	8	8	8	8
端子数量	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SSOP	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	SSOP16,.25	SSOP16,.25	TSSOP16,.25	TSSOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
电源	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V
传播延迟（tpd）	0.25 ns	0.25 ns	0.25 ns	0.25 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.635 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30
宽度	3.9116 mm	3.9116 mm	4.4 mm	4.4 mm
Base Number Matches	1	1	1	1

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