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AS9C25128M2036L-200FI

产品描述Dual-Port SRAM, 128KX36, 7.5ns, CMOS, PBGA208, FBGA-208
产品类别存储   
文件大小1MB,共30页
制造商Integrated Silicon Solution ( ISSI )
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AS9C25128M2036L-200FI概述

Dual-Port SRAM, 128KX36, 7.5ns, CMOS, PBGA208, FBGA-208

AS9C25128M2036L-200FI规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Integrated Silicon Solution ( ISSI )
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA,
针数208
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间7.5 ns
其他特性FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码S-PBGA-B208
JESD-609代码e0
长度15 mm
内存密度4718592 bit
内存集成电路类型DUAL-PORT SRAM
内存宽度36
功能数量1
端子数量208
字数131072 words
字数代码128000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织128KX36
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)2.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.4 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15 mm
Base Number Matches1
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