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AT89LP213

产品描述8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO14
产品类别半导体    嵌入式处理器和控制器   
文件大小1MB,共90页
制造商Atmel (Microchip)
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AT89LP213概述

8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO14

8位, FLASH, 20 MHz, 单片机, PDSO14

AT89LP213规格参数

参数名称属性值
功能数量1
端子数量14
最大工作温度85 Cel
最小工作温度-40 Cel
最大供电/工作电压5.5 V
最小供电/工作电压2.4 V
额定供电电压2.7 V
外部数据总线宽度0.0
输入输出总线数量12
线速度20 MHz
加工封装描述4.40 MM, GREEN, PLASTIC, MO-153AB-1, TSSOP-14
状态ACTIVE
工艺CMOS
包装形状RECTANGULAR
包装尺寸SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
表面贴装Yes
端子形式GULL WING
端子间距0.6500 mm
端子涂层NOT SPECIFIED
端子位置DUAL
包装材料PLASTIC/EPOXY
温度等级INDUSTRIAL
地址总线宽度0.0
位数8
最大FCLK时钟频率20 MHz
微处理器类型MICROCONTROLLER
PWM通道Yes
ROM编程FLASH

AT89LP213相似产品对比

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描述 8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO14 8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO14 8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO14 8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO14 8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO14 8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO14 8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO14 8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO14
端子数量 14 14 14 14 14 14 14 14
表面贴装 Yes Yes NO Yes YES YES NO YES
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
是否Rohs认证 - - 不符合 - 不符合 符合 不符合 不符合
厂商名称 - - Atmel (Microchip) - Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip)
零件包装代码 - - DIP - TSSOP TSSOP DIP TSSOP
包装说明 - - 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AA, DIP-14 - TSSOP, 4.40 MM, GREEN, PLASTIC, MO-153AB-1, TSSOP-14 DIP, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153AB-1, TSSOP-14
针数 - - 14 - 14 14 14 14
Reach Compliance Code - - compliant - compliant compliant compliant compliant
核心架构 - - 8051 - 8051 8051 8051 8051
设备核心 - - 8051 - 8051 8051 8051 8051
时钟速度 - - 20 - 20 20 20 20
内存 - - 0.125 - 0.125 0.125 0.125 0.125
闪存 - - 2 - 2 2 2 2
具有ADC - - NO - NO NO NO NO
位大小 - - 8 - 8 8 8 8
最大时钟频率 - - 20 MHz - 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz
DAC 通道 - - NO - NO NO NO NO
DMA 通道 - - NO - NO NO NO NO
JESD-30 代码 - - R-PDIP-T14 - R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14
长度 - - 19.177 mm - 5 mm 5 mm 19.177 mm 5 mm
I/O 线路数量 - - 12 - 12 12 12 12
片上程序ROM宽度 - - 8 - 8 8 8 8
最高工作温度 - - 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - - -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 - - YES - YES YES YES YES
封装主体材料 - - PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - - DIP - TSSOP TSSOP DIP TSSOP
封装形状 - - RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - - IN-LINE - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态 - - Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) - - 128 - 128 128 128 128
ROM(单词) - - 2048 - 2048 2048 2048 2048
ROM可编程性 - - FLASH - FLASH FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 - - 5.334 mm - 1.2 mm 1.2 mm 5.334 mm 1.2 mm
速度 - - 20 MHz - 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz
最大供电电压 - - 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 - - 2.4 V - 2.4 V 2.4 V 2.4 V 2.4 V
标称供电电压 - - 2.7 V - 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
技术 - - CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS
端子节距 - - 2.54 mm - 0.65 mm 0.65 mm 2.54 mm 0.65 mm
宽度 - - 7.62 mm - 4.4 mm 4.4 mm 7.62 mm 4.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 - - MICROCONTROLLER - MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
Base Number Matches - - 1 - 1 1 1 1
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