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AT89LS52_06

产品描述8-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44
产品类别半导体    嵌入式处理器和控制器   
文件大小341KB,共40页
制造商Atmel (Microchip)
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AT89LS52_06概述

8-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44

8位, FLASH, 16 MHz, 单片机, PQCC44

AT89LS52_06规格参数

参数名称属性值
功能数量1
端子数量44
最大工作温度85 Cel
最小工作温度-40 Cel
最大供电/工作电压4 V
最小供电/工作电压2.7 V
外部数据总线宽度8
输入输出总线数量32
线速度16 MHz
加工封装描述GREEN, PLASTIC, MS-018AC, LCC-44
无铅Yes
欧盟RoHS规范Yes
状态ACTIVE
工艺CMOS
包装形状SQUARE
包装尺寸CHIP CARRIER
表面贴装Yes
端子形式J BEND
端子间距1.27 mm
端子涂层MATTE TIN
端子位置QUAD
包装材料PLASTIC/EPOXY
温度等级INDUSTRIAL
地址总线宽度16
位数8
最大FCLK时钟频率16 MHz
微处理器类型MICROCONTROLLER
ROM编程FLASH

AT89LS52_06相似产品对比

AT89LS52_06 AT89LS52-16JC AT89LS52-16AC AT89LS52-16SI AT89LS52-16SC AT89LS52-16JI AT89LS52-16PI
描述 8-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44 8-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44 8-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44 8-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44 8-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44 8-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44 8-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44
端子数量 44 44 44 42 42 44 40
外部数据总线宽度 8 8 8 8 8 8 8
表面贴装 Yes YES YES NO NO YES NO
端子形式 J BEND J BEND GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE
端子位置 QUAD QUAD QUAD DUAL DUAL QUAD DUAL
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
地址总线宽度 16 16 16 16 16 16 16
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 - Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip)
零件包装代码 - LPCC QFP DIP DIP LPCC DIP
包装说明 - PLASTIC, MS-018AC, LCC-44 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, MS-026ACB, TQFP-44 SDIP, SDIP42,.6 SDIP, SDIP42,.6 PLASTIC, MS-018AC, LCC-44 0.600 INCH, PLASTIC, MS-011AC, DIP-40
针数 - 44 44 42 42 44 40
Reach Compliance Code - unknow unknown compli compli unknow unknow
具有ADC - NO NO NO NO NO NO
位大小 - 8 8 8 8 8 8
CPU系列 - 8051 8051 8051 8051 8051 8051
最大时钟频率 - 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz
DAC 通道 - NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 - NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 - S-PQCC-J44 S-PQFP-G44 R-PDIP-T42 R-PDIP-T42 S-PQCC-J44 R-PDIP-T40
JESD-609代码 - e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 - 16.586 mm 10 mm 36.83 mm 36.83 mm 16.586 mm 52.324 mm
湿度敏感等级 - 2 - 1 1 2 1
I/O 线路数量 - 32 32 32 32 32 32
最高工作温度 - 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C 85 °C
PWM 通道 - NO NO NO NO NO NO
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - QCCJ TQFP SDIP SDIP QCCJ DIP
封装等效代码 - LDCC44,.7SQ TQFP44,.47SQ,32 SDIP42,.6 SDIP42,.6 LDCC44,.7SQ DIP40,.6
封装形状 - SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 - CHIP CARRIER FLATPACK, THIN PROFILE IN-LINE, SHRINK PITCH IN-LINE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) - 225 240 225 225 225 225
电源 - 3/3.3 V 3/3.3 V 2.7/4 V 2.7/4 V 3/3.3 V 3/3.3 V
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) - 256 256 256 256 256 256
ROM(单词) - 8192 8192 8192 8192 8192 8192
ROM可编程性 - FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 - 4.572 mm 1.2 mm 4.83 mm 4.83 mm 4.572 mm 4.826 mm
速度 - 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz
最大压摆率 - 25 mA 25 mA 25 mA 25 mA 25 mA 25 mA
最大供电电压 - 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V
最小供电电压 - 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
技术 - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距 - 1.27 mm 0.8 mm 1.778 mm 1.778 mm 1.27 mm 2.54 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 - 30 30 30 30 30 30
宽度 - 16.586 mm 10 mm 15.24 mm 15.24 mm 16.586 mm 15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 - MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER

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