8-BIT, FLASH, 48 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC52
8位, FLASH, 48 MHz, 单片机, PQCC52
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | LFQFP, QFP64,.47SQ,20 |
针数 | 64 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | 3A001.A.3 |
具有ADC | NO |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 8 |
CPU系列 | 8051 |
最大时钟频率 | 48 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 10 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
I/O 线路数量 | 34 |
端子数量 | 64 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP |
封装等效代码 | QFP64,.47SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 1280 |
ROM(单词) | 32768 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.6 mm |
速度 | 48 MHz |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 2.7 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 10 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
这份文档是关于AT89C5130A/31A-M微控制器的数据手册,提供了详细的技术信息和产品规范。以下是一些值得关注的技术信息:
产品特性:文档的第1页开始介绍了微控制器的主要功能特性,例如80C52X2核心、最大核心频率、双数据指针、全双工增强型UART(EUART)、三个16位定时器/计数器、256字节的Scratchpad RAM、16/32-Kbyte的片上闪存EEPROM以及通过USB进行的系统编程等。
功能描述:第2页提供了对微控制器功能的详细描述,包括其高性能的Flash版本、全速USB功能、以及与USB规范版本1.1和2.0的兼容性。
系统框图:第3页的系统框图提供了微控制器内部组件及其相互连接的可视化表示,有助于理解设备内部结构。
引脚描述和布局:文档的第4-6页提供了微控制器不同封装(PLCC52、VQFP64、QFN32)的引脚描述和布局图。
信号和功能描述:第7-12页详细列出了微控制器的所有信号,包括键盘接口、可编程计数器阵列、串行I/O、定时器、LED信号、TWI、SPI、端口、时钟、USB信号、系统信号、电源信号等的描述。
典型应用和PCB建议:第12-14页提供了推荐的外部组件和印刷电路板(PCB)设计建议,这对于硬件设计和确保微控制器正常工作至关重要。
时钟控制器:第14-17页介绍了微控制器的时钟控制器,包括内部振荡器、PLL(相位锁定环)和相关寄存器。
特殊功能寄存器(SFR)映射:第19页提供了SFR的分类和映射,这对于编程和理解微控制器的操作至关重要。
双数据指针寄存器:第26页介绍了双数据指针寄存器,这有助于提高代码执行速度和减少代码大小。
程序/代码存储器:第28-37页详细描述了微控制器的闪存架构、操作和相关寄存器。
EEPROM数据存储器:第42-43页介绍了EEPROM存储器的描述、编程和读取过程。
ISP(系统内编程):第44-46页讨论了通过USB进行的系统内编程,包括引导过程和应用程序编程接口。
片上扩展RAM(ERAM):第48页介绍了片上扩展的RAM,这对于数据处理和高级语言使用非常有用。
定时器2和PCA(可编程计数器阵列):第51-67页详细介绍了定时器2的功能和PCA的操作模式。
串行I/O端口和SPI(串行外设接口):第67-91页提供了串行I/O端口的增强功能和SPI接口的描述。
中断系统:第77-85页详细介绍了中断系统的结构和优先级。
键盘接口:第86-87页介绍了键盘接口的功能和相关寄存器。
电源管理:第153-155页讨论了微控制器的空闲模式和掉电模式。
硬件看门狗定时器:第156-157页介绍了硬件看门狗定时器的使用。
电气特性:第159-173页提供了微控制器的电气参数和特性,包括绝对最大额定值、DC参数、USB DC参数、AC参数等。
订购信息和封装信息:文档的最后部分提供了产品的订购信息和不同封装选项的详细描述。
AT89C5131A-RDTIM | AT89C5130A-M_06 | AT89C5131A-S3SIM | AT89C5131A-PUTIM | AT89C5130A-PUTUM | |
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描述 | 8-BIT, FLASH, 48 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC52 | 8-BIT, FLASH, 48 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC52 | 8-BIT, FLASH, 48 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC52 | 8-BIT, FLASH, 48 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC52 | 8-BIT, FLASH, 48 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC52 |
地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 | - | - |
外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | - | - |
端子数量 | 64 | 52 | 52 | 32 | 32 |
表面贴装 | YES | Yes | YES | YES | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | J BEND | J BEND | NO LEAD | NO LEAD |
端子位置 | QUAD | 四 | QUAD | QUAD | QUAD |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 符合 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) | - | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) |
零件包装代码 | QFP | - | LCC | QFN | QFN |
包装说明 | LFQFP, QFP64,.47SQ,20 | - | QCCJ, LDCC52,.8SQ | HVQCCN, LCC32,.27SQ,25 | HVQCCN, LCC32,.27SQ,25 |
针数 | 64 | - | 52 | 32 | 32 |
Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | unknow | compli |
ECCN代码 | 3A001.A.3 | - | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 | 3A991.A.2 |
具有ADC | NO | - | NO | NO | NO |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY | - | ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY | ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY | - |
位大小 | 8 | - | 8 | 8 | 8 |
CPU系列 | 8051 | - | 8051 | 8051 | - |
最大时钟频率 | 48 MHz | - | 48 MHz | 48 MHz | 48 MHz |
DAC 通道 | NO | - | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | - | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 | - | S-PQCC-J52 | S-XQCC-N32 | S-XQCC-N32 |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | e3 |
长度 | 10 mm | - | 19.15 mm | 7 mm | 7 mm |
I/O 线路数量 | 34 | - | 34 | 18 | 18 |
最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | YES | - | YES | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | LFQFP | - | QCCJ | HVQCCN | HVQCCN |
封装等效代码 | QFP64,.47SQ,20 | - | LDCC52,.8SQ | LCC32,.27SQ,25 | LCC32,.27SQ,25 |
封装形状 | SQUARE | - | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | - | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | - | 225 | NOT SPECIFIED | 260 |
电源 | 3/5 V | - | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 1280 | - | 1280 | 1280 | 1280 |
ROM(单词) | 32768 | - | 32768 | 32768 | 16384 |
ROM可编程性 | FLASH | - | FLASH | FLASH | FLASH |
座面最大高度 | 1.6 mm | - | 4.57 mm | 0.9 mm | 0.9 mm |
速度 | 48 MHz | - | 48 MHz | 48 MHz | 48 MHz |
最大供电电压 | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 2.7 V | - | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | MATTE TIN |
端子节距 | 0.5 mm | - | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 30 | NOT SPECIFIED | 40 |
宽度 | 10 mm | - | 19.15 mm | 7 mm | 7 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | - | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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