Datasheet> 器件分类 > 电线/电缆> 55PC1122-12-9/96-9

文档预览

55PC1122-12-9/96-9: 产品描述55PC1122-12-9/96-9; 产品类别电线/电缆; 文件大小21KB，共1页; 制造商TE Connectivity(泰科); 官网地址http://www.te.com; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

55PC1122-12-9/96-9概述

55PC1122-12-9/96-9

55PC1122-12-9/96-9规格参数

参数名称	属性值
电缆类型	Spec 55
屏蔽	是
电缆种类	带护套的屏蔽绕组编织层
产品分类	高性能 - 规格 44、55 和 RCW
股数	37
导体数量	2
额定电压 (V)	600
屏蔽材料	银涂层铜, 银涂层铜
绝缘套管颜色	白色
电线颜色	白色, 白色，带蓝色条纹
导体材料	银涂层铜, 银涂层铜
屏蔽尺寸 (AWG)	38
导体直径 (in)	.085
股尺寸 (AWG)	28
总体外径 (in)	.233
电线尺寸 (AWG)	12
线径 (in)	.1
工作温度范围 (°C)	-65 – 200

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SPECIFICATION CONTROL DRAWING

Title

SCD

55PC1122

Revision

TWO CONDUCTOR CABLE, SHIELDED, JACKETED, GENERAL PURPOSE, 600 VOLT

This specification sheet forms a part of the latest issue of Raychem Specification 55PC.

COMPONENT WIRES - 55PC0112

SHIELD - SILVER-COATED COPPER

Date

5-14-15

JACKET - RADIATION-CROSSLINKED,

MODIFIED ETFE

PART NUMBER

55PC1122-24-*

55PC1122-22-*

55PC1122-20-*

55PC1122-18-*

55PC1122-16-*

55PC1122-14-*

55PC1122-12-*

55PC1122-10-*

55PC1122-8-*

55PC1122-6-*

CONDUCTOR

SIZE

(AWG)

SHIELD

SIZE

(AWG)

CABLE CONSTRUCTION DETAILS

JACKET THICKNESS

OUTSIDE DIAMETER

(inch)

LOWER

TARGET

LOWER

TARGET

UPPER

SPEC LIMIT

WALL

SPEC LIMIT

VALUE

SPEC LIMIT

.0050

.0065

.097

.101

.105

.0050

.0065

.109

.114

.119

.0055

.0070

.126

.130

.134

.0055

.0070

.145

.149

.154

.0055

.0070

.159

.164

.169

.0060

.0075

.189

.194

.199

.0060

.0080

.227

.233

.238

.0065

.0085

.280

.291

.302

.0070

.0090

.394

.415

.436

.0070

.0090

.486

.512

.538

CABLE RATINGS AND ADDITIONAL REQUIREMENTS

WEIGHT

(lbs/1000 ft.)

TARGET

UPPER

VALUE

SPEC LIMIT

8.55

8.91

11.10

11.60

14.95

15.44

20.40

21.03

24.81

25.54

35.52

36.41

51.71

52.88

81.65

85.95

147.76

152.88

229.27

236.76

TEMPERATURE RATING: 200°C

Maximum continuous conductor temperature

VOLTAGE RATING: 600 volts (rms) at sea level

CROSSLINKED VERIFICATION: 300 ± 3°C for 1 hour

DIELECTRIC WITHSTAND: 1500 volts (rms), 60 Hz

JACKET COLOR: White preferred

JACKET ELONGATION AND TENSILE STRENGTH:

Elongation, 50% (minimum)

Tensile Strength, 5000 lbf/in

(minimum)

JACKET FLAWS:

Spark Test, 1000 volts (rms)

Impulse Dielectric Test, 6.0 kV (peak)

SHIELD COVERAGE: 85% (minimum)

VOLTAGE WITHSTAND (Post Environmental):

1000 volts (rms), 60 Hz, 1 minute

1/ PART NUMBER:

The "*" in the part numbers above shall be replaced by color code

designators with a slash separating the component wire colors and a

dash separating the component wire colors from the jacket color.

Example: AWG 22, red and blue component wires; white jacket:

55PC1122-22-2/6-9

Users should evaluate the suitability of this product for their application. Specifications are subject to change without notice.

Tyco Electronics Corporation also reserves the right to make changes in materials or processing, which do not affect compliance with any specification, without notification to Buyer.

1/ COLORS AND COLOR CODE DESIGNATORS SHALL BE IN ACCORDANCE WITH MIL-STD-681. HOWEVER, DUE TO LENGTH LIMITATIONS OF THE RAYCHEM PART NUMBER,

AN ALTERNATIVE COLOR CODE MAY REPLACE MIL-STD-681 COLOR CODE DESIGNATORS. (EXAMPLE: "901/902..." MAY BE REPLACED BY "Axxx".) OTHER CODES

AND SUFFIXES MAY BE ADDED TO THE PART NUMBER, AS NECESSARY, TO CAPTURE ANY ADDITIONAL REQUIREMENTS IMPOSED BY THE PURCHASE ORDER.

Raychem, TE Connectivity, TE connectivity (logo), and TE (logo) are trademarks.

Raychem Wire & Cable

501 Oakside Avenue

Redwood City, CA 94063-3800

Phone: 1-800-227-8816

Fax: 1-650-361-6297

Page 1 of 1

DIMENSIONS ARE IN INCHES AND, UNLESS OTHERWISE DESIGNATED, ARE NOMINAL.

THIS SPECIFICATION SHEET TAKES PRECEDENCE OVER DOCUMENTS REFERENCED HEREIN.

REFERENCED DOCUMENTS SHALL BE OF THE ISSUE IN EFFECT ON DATE OF INVITATION FOR BID.

55PC1122-12-9/96-9相似产品对比

	55PC1122-12-9/96-9	55PC1122-20-6/9-94	55PC1122-16-5/9-3	55PC1122-20-9/96-9	55PC1122-22-6/9-9	55PC1122-18-6/9-9	55PC1122-16-6/9-9	55PC1122-16-9/96-9	55PC1122-24-6/9-9	55PC1122-18-9/96-9
描述	55PC1122-12-9/96-9	55PC1122-20-6/9-94	55PC1122-16-5/9-3	55PC1122-20-9/96-9	55PC1122-22-6/9-9	55PC1122-18-6/9-9	55PC1122-16-6/9-9	55PC1122-16-9/96-9	55PC1122-24-6/9-9	55PC1122-18-9/96-9
导体材料	银涂层铜, 银涂层铜	银涂层铜, 银涂层铜	银涂层铜, 银涂层铜	银涂层铜, 银涂层铜	银涂层铜, 银涂层铜	银涂层铜, 银涂层铜	COPPER	银涂层铜, 银涂层铜	银涂层铜, 银涂层铜	银涂层铜, 银涂层铜
电缆类型	Spec 55	Spec 55PC	Spec 55PC	Spec 55PC	Spec 55	Spec 55	-	Spec 55	Spec 55PC	Spec 55PC
屏蔽	是	是	是	是	-	-	YES	-	是	是
电缆种类	带护套的屏蔽绕组编织层	环绕编织屏蔽层和护套	环绕编织屏蔽层和护套	环绕编织屏蔽层和护套	带护套的屏蔽绕组编织层	带护套的屏蔽绕组编织层	-	带护套的屏蔽绕组编织层	环绕编织屏蔽层和护套	环绕编织屏蔽层和护套
股数	37	19	19	19	-	-	-	-	19	19
额定电压 (V)	600	600	600	600	600	600	-	600	600	600
屏蔽材料	银涂层铜, 银涂层铜	银涂层铜, 银涂层铜	银涂层铜, 银涂层铜	银涂层铜, 银涂层铜	银涂层铜, 银涂层铜	银涂层铜, 银涂层铜	-	银涂层铜, 银涂层铜	银涂层铜, 银涂层铜	银涂层铜, 银涂层铜
绝缘套管颜色	白色	白色带黄色条纹	橙色	白色	白色	白色	-	白色	白色	白色
电线尺寸 (AWG)	12	20	16	20	22	18	-	16	24	18
工作温度范围 (°C)	-65 – 200	-65 – 200	-65 – 200	-65 – 200	-65 – 200	-65 – 200	-	-65 – 200	-65 – 200	-65 – 200

推荐资源

也转来一些布线图，与大家讨论~~: 之前看到有个朋友放了一些经典布线图，最近也看了一些，转来与大家分享。其实，经典有时就在我们身边。 32908 32909 32910 32911 32912 32913 32914 32915 32 ......; fish001 工业自动化与控制

【MSP430共享】远程心电监测系统的研究与设计: 摘要：通过对远程心电监测技术的研究，设计了以MSP430单片机为控制核心的远程心电监测系统。该系统将采集到的患者的心电信号进行放大滤波处理，并将处理好的信号通过GPRS无线传输模块发送至 ......; 鑫海宝贝微控制器 MCU

基于ATMEGA16L的无线开发板: 苏州天铱电子 http://www.tianyi-dz.com 电话：0512-68052809 传真：0512-68052810 手机：15962169748 15306134346 Email: huigang2006@126.com mlrfid@163.com qq:472230383 392061642 ......; xtaccount 嵌入式系统

中断问题: 为省么中断函数中值不能在主函数中被读出来啊？...; tigeracl 微控制器 MCU

DSP TMS320F28335中断向量表: 由于F28335各个中断源对应的地址是事先就设定好的，我们无法更改，所以中断向量表我们必须要备一张。 457935 从图中可以看出 INT1-INT12每个都对应8个外部中断总共由96个可响应 ......; fish001 DSP 与 ARM 处理器

STM32+TICC2500可以使用SimpliciTI协议吗？: 有人做过这种应用吗？这类方案是否行的通？如果可以，SimpliciTI移植过程大概是怎样？希望大侠帮忙解决。谢谢！...; mecerdes stm32/stm8

2006年中国的RFID产业的回顾与展望

　　我们在2006年的最后一天，盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年，发展政策与规划纷纷出台，引导RFID产业沿着自主、创新、开放和健康的秩序发展，技术创新与应用呈现破茧之势，整个RFID行业正在走出混沌，迎接曙光。　　【RFID射频快报2006年12月31日专稿】我们在2006年的最后一天，盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年，发展政策与规划纷纷出台，引...[详细]
合众达电子与中国科大再建Xilinx联合实验室

　　7月9日上午，中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学—XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科技大学信息科学技术学院电子科学与技术系隆重举行。　　联合实验室采用了Xilinx公司SPARTAN-3E系列为主的FPGA教学实验开发系统，另外配备多套开发软件，主要承担了中国科技大学“PLD与数字系统设计”研究生课程和电子科学与技术系“电子系统设计”课程的教学任务...[详细]
设计指南Q&A系列：数模转换器

　　数模转换器的作用　　真实世界的模拟信号，例如温度、压力、声音或者图像等，被不断转换成更容易储存、处理和发射的数字形式。但是在很多系统中，数字信息也必须重新转换成模拟信号来实现一些真实世界的功能。数模转换器(DAC)就可以做到这一点，而且它们的输出还可以用来驱动各种设备，例如扩音器、发动机、射频发射器和温度控制器等。　　DAC一般被放置在数字系统中。在数字系统中，一些真实世界的信号通过...[详细]
芯片实验室及其发展趋势

　　一、前言　　芯片实验室（Lab-on-a-chip）或称微全分析系统（Miniaturized Total Analysis System, µ-TAS）是指把生物和化学等领域中所涉及的样品制备、生物与化学反应、分离检测等基本操作单位集成或基本集成一块几平方厘米的芯片上，用以完成不同的生物或化学反应过程，并对其产物进行分析的一种技术。它是通过分析化学、微机电加工（MEMS）、计算机、电...[详细]
全球半导体研发支出增长8%达492亿美元

　　据市场调研机构IC Insight公布的“半导体提供商在线数据战略评估”新的数据分析显示，今年第一季度全球半导体行业的研究开发支出将从去年的100亿美元增长12%达到111亿美元。半导体研究开发支出在半导体销售收入中的百分比将上升为17.5，而去年一季度全球半导体研究开发支出在销售收入中的百分比为16.4。　　调查公司表示，去年在全球半导体市场，完整芯片制造商（IDM）、无工厂模式（fa...[详细]
Tensilica通用控制CPU在创达特VDSL2中应用

　　Tensilica与创达特公司今日共同宣布双方签署了第二轮Diamond 212GP通用控制CPU内核授权协议。此前创达特公司应用Diamond 212GP内核成功地进行了一款VDSL2 SOC的设计。Diamond 212GP是支持single-MAC DSP功能、面积紧凑、低功耗、IO接口丰富、内存子系统灵活、可综合的32位高性能通用控制CPU内核。　　创达特科技公司CEO谭耀龙表示...[详细]
深圳：IC设计基地集聚效应显现

　　深圳基地实施的策略是：建立专业化的开放的公共技术服务平台，提供全面的技术服务。通过建设IC设计专业孵化器，孵小扶强，降低门槛，提高水平，全面服务于整个产业链，为芯片设计、系统厂商、生产制造、市场销售、风险投资等各环节的合作牵线搭桥，达到全面整合、联合、组合和聚合深圳IC设计企业和人才的效果。　　深圳集成电路设计产业化基地管理中心副主任周生明　　深圳IC设计产业化基地全面服务...[详细]
TI推出支持USB OTG 的锂离子充电器

2008 年 7 月 21 日, 德州仪器 (TI) 宣布推出一款面向便携式电子产品的 3 MHz 开关模式电池充电管理集成电路 (IC) ，使其可通过适配器或 USB 端口进行充电。与典型线性充电器相比，这款微型 2 毫米 x 2 毫米开关模式充电器 — bq24150 ，不仅可大幅缩短充电时间，降低功耗，而且还可将板级空间减少一半。更多详...[详细]
Intel 走过30年 ——嵌入睿智尽现精彩

英特尔庆祝服务嵌入式计算市场 30 年，并推出嵌入式四核英特尔® 至强® 处理器。 2007 年 4 月 18 日，英特尔公司在 2007 年英特尔信息技术峰会（IDF）上，召开主题为“嵌入睿智尽现精彩”的庆祝活动，纪念其产品和技术在嵌入式计算市场走过的 30 年，并回顾其创新发展的辉煌历程。英特尔公司还宣布为进一步加强对中国市场的承诺，推出具有更长生命周期支持的四核英特尔® 至...[详细]
ARM发展模式“芯”的方向

ARM开创的销售IP商业模式，其另一个更为长远的目标，可能就在于此，即建立一个统一标准的体系结构平台。 Intel采用“Intel Inside”的品牌行销策略，业已被广告业界誉为一个经典的案例，但每年数十亿美元的广告行销费用，同样让诸多效仿者大叹不如、望而却步。当然对于2003年营业额不到3亿美元的ARM来说这更不是一个明智地选择。但ARM自2002年便开始在全球推广Con...[详细]
瞄准大众市场　苹果降低iPhone 3G成本

　　据iSuppli公司本周末进行的物理拆机分析，新款iPhone 3G采用了进化性的设计，而没有采用前沿性的特点，这有利于降低成本，符合苹果公司扩大市场份额和行销全球的目标。　　iSuppli公司在7月11日得到了一部iPhone 3G，并对其进行了拆解，以确定其中的元件供应商，以及主要部件成本和系统成本。根据拆机分析和分析师的研究，iSuppli公司初步估计8Gbyte iPhone 3...[详细]
TFT-LCD驱动芯片测试平台的设计和实现

　　 1 引言　　近年来，随着手机和MP4等视频播放器等产品数量迅猛增长，据估计，今年手机的产量就达到10亿台，竞争趋于白热化。对于屏幕显示效果，消费者也提出了更高的要求。显示效果很大的部分取决于驱动IC的质量。显示屏的驱动IC成了很多厂家争夺的焦点。目前国内就有超过二十家的设计公司从事小屏幕显示屏的驱动IC的设计。在每一款的IC量产之前，必须经过反复的调试，以保证各项设置符合设计的要求，并...[详细]
负电荷泵白光LED驱动器的设计

　　概述　　当前许多便携式消费类电子产品，例如手机、PDA、MP3播放器、笔记本等都带有显示屏，虽然不同的应用对于显示屏的种类以及大小会有所不同，但对于广大设计人员来说，都需要为其设计背光电路。白光LED被认为是小型手持设备彩色显示器的理想背光源。　　驱动白光LED的最简单方法是采用电压源通过一个镇流电阻驱动LED（如图1所示）。这种驱动方式的优点是选择电压源的余地很大，调节器与LED之...[详细]
芯片业遭遇“寒流” 产业融合或将破局

　　进入2008年，国内芯片设计业一片“哀鸿”，多家公司因为资金、市场等问题相继壮烈“牺牲”，另有一些企业通过裁员等形式进行不同程度地挣扎。专家表示，目前中国IC设计的产业链过长导致产业链脱节，协作配合不足，IC设计企业很难理解、把握客户和市场的真正要求，产业的进一步融合才是中国IC产业发展的出路。　　“2008年将是中国IC设计业的生死年。”早在今年年初，iSuppli中国区半导体行业分析...[详细]
汽车零部件面临十面埋伏最终应何处突围

汽车零部件业面临着新一轮的高速增长今年汽车零部件产品出口开始进入一个持续、快速、增长的阶段，预计今年汽车零部件出口额可达145亿美元，而且，随着汽车整车出口的同步快速增长，汽车零部件除了企业通关直接出口外，同时也和整车装配在一起出口了，双重的出口形势，使得汽车零部件的出口创历史最高点。回顾我国汽配行业这几年来的发展，我们国内的汽配制造业总体发展水平良好，企业加工水平得到很大...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看