10 MODII HDR DRST B/A .100 LF
| 参数名称 | 属性值 |
| PCB 连接器组件类型 | PCB 安装接头 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 接头类型 | 分离 |
| 行间距 | 2.54 mm [ .1 in ] |
| 密封圈 | 不带 |
| 外形 | 标准 |
| 稳定装置 | 不带 |
| 板支座 | 不带 |
| 应力消除 | 不带 |
| 连接器端子负载状态 | 满载 |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 位置数量 Number of Positions | 10 |
| 行数 | 2 |
| 键控 | 否 |
| 介质耐压 | 750 V |
| 电压 (VAC) | 30 |
| 柱体尺寸 | .64 mm [ .025 in ] |
| 端子基材 | 磷青铜 |
| PCB 端子端接区域电镀材料 | 锡 |
| 焊尾端子电镀材料表面涂层 | 哑光, 锡：哑光 |
| 端子底板材料 | 镍 |
| 端子保护 | 不带 |
| 端子形状 | 正方形 |
| 端子类型 | 插针 |
| Contact Current Rating (Max) (A) | 3 |
| 端子接触部电镀厚度 (µin) | 100 – 200 |
| 端子接触部电镀材料 | 锡 |
| 端子接触部电镀材料表面涂层 | 哑光 |
| PCB 端接方法 | 通孔 |
| 端接柱体长度 | 2.3 mm [ .091 in ] |
| 终端电镀厚度 (µin) | 100 – 200 |
| 终端电镀材料 | 哑光锡铅 |
| PCB 安装固定 | 不带 |
| 面板安装特性 | 不带 |
| 接合连接器锁扣 | 不带 |
| PCB 安装方式 | 通孔 |
| 接合对准 | 不带 |
| Centerline (Pitch) | 2.54 mm [ .1 in ] |
| 外壳材料 | LCP - GF（液晶聚合物）, LCP（液晶聚合物） |
| 壳体颜色 | 黑色 |
| PCB 厚度（建议） | 1.6 mm [ .063 in ] |
| 接合柱长度 | 5.84 mm [ .23 in ] |
| 工组温度范围 (°C) | -65 – 105 |
| 高温兼容 | 是 |
| 高温壳体 | 是 |
| 高速串行数据连接器 | 否 |
| 已批准的标准 | CSA LR7189, UL E28476 |
| UL 易燃性等级 | UL 94V-0 |
| 封装数量 | 320 |
| 封装方法 | 包装 |
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