Dual Binary to 1-4 Decoder (Low)
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | CERAMIC, DIP-16 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 系列 | 10K |
| 输入调节 | STANDARD |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 19.49 mm |
| 逻辑集成电路类型 | OTHER DECODER/DRIVER |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C |
| 输出特性 | OPEN-EMITTER |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | -5.2 V |
| 最大电源电流（ICC） | 85 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 6.4 ns |
| 传播延迟（tpd） | 6 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | ECL |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| MC10171L | MC10171FN | MC10171P | MC10171_02 | MC10171 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Dual Binary to 1-4 Decoder (Low) | Dual Binary to 1-4 Decoder (Low) | Dual Binary to 1-4 Decoder (Low) | Dual Binary to 1-4 Decoder (Low) | Dual Binary to 1-4 Decoder (Low) |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - | - |
| 零件包装代码 | DIP | QLCC | DIP | - | - |
| 包装说明 | CERAMIC, DIP-16 | QCCJ, LDCC20,.4SQ | DIP, DIP16,.3 | - | - |
| 针数 | 16 | 20 | 16 | - | - |
| Reach Compliance Code | _compli | _compli | _compli | - | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - | - |
| 系列 | 10K | 10K | 10K | - | - |
| 输入调节 | STANDARD | STANDARD | STANDARD | - | - |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 | S-PQCC-J20 | R-PDIP-T16 | - | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | - | - |
| 长度 | 19.49 mm | 8.965 mm | 19.175 mm | - | - |
| 逻辑集成电路类型 | OTHER DECODER/DRIVER | OTHER DECODER/DRIVER | OTHER DECODER/DRIVER | - | - |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | - | - |
| 端子数量 | 16 | 20 | 16 | - | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - | - |
| 最低工作温度 | -30 °C | -30 °C | -30 °C | - | - |
| 输出特性 | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER | - | - |
| 输出极性 | INVERTED | INVERTED | INVERTED | - | - |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | - |
| 封装代码 | DIP | QCCJ | DIP | - | - |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | LDCC20,.4SQ | DIP16,.3 | - | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | - | - |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | IN-LINE | - | - |
| 电源 | -5.2 V | -5.2 V | -5.2 V | - | - |
| 最大电源电流（ICC） | 85 mA | 85 mA | 85 mA | - | - |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 6.4 ns | 6.4 ns | 6.4 ns | - | - |
| 传播延迟（tpd） | 6 ns | 6 ns | 6 ns | - | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | - |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 4.57 mm | 4.44 mm | - | - |
| 表面贴装 | NO | YES | NO | - | - |
| 技术 | ECL | ECL | ECL | - | - |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER | - | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | J BEND | THROUGH-HOLE | - | - |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | - | - |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | - | - |
| 宽度 | 7.62 mm | 8.965 mm | 7.62 mm | - | - |
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