10K SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, CDIP16
10K 系列, 四 2输入 或非门, CDIP16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | PLASTIC, DIP-16 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| 系列 | 10K |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 19.175 mm |
| 逻辑集成电路类型 | NOR GATE |
| 功能数量 | 4 |
| 输入次数 | 2 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | -5.2 V |
| 最大电源电流（ICC） | 29 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 3.3 ns |
| 传播延迟（tpd） | 2.9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 4.44 mm |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | ECL |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| MC10102P | MC10102 | MC10102L | MC10102_02 | MC10102FN | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 10K SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, CDIP16 | 10K SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, CDIP16 | 10K SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, CDIP16 | 10K SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, CDIP16 | 10K SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, CDIP16 |
| 系列 | 10K | 10K | 10K | 10K | 10K |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 | 20 |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | J BEND |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | QUAD |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | - | ON Semiconductor(安森美) | - | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | DIP | - | DIP | - | QLCC |
| 包装说明 | PLASTIC, DIP-16 | - | CERAMIC, DIP-16 | - | PLASTIC, LCC-20 |
| 针数 | 16 | - | 16 | - | 20 |
| Reach Compliance Code | _compli | - | _compli | - | _compli |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 | - | R-GDIP-T16 | - | S-PQCC-J20 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | - | e0 |
| 长度 | 19.175 mm | - | 19.49 mm | - | 8.965 mm |
| 逻辑集成电路类型 | NOR GATE | - | NOR GATE | - | NOR GATE |
| 输入次数 | 2 | - | 2 | - | 2 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C | - | -30 °C | - | -30 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | CERAMIC, GLASS-SEALED | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | - | DIP | - | QCCJ |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | - | DIP16,.3 | - | LDCC20,.4SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | - | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | - | IN-LINE | - | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 电源 | -5.2 V | - | -5.2 V | - | -5.2 V |
| 最大电源电流（ICC） | 29 mA | - | 29 mA | - | 29 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 3.3 ns | - | 3.3 ns | - | 3.3 ns |
| 传播延迟（tpd） | 2.9 ns | - | 2.9 ns | - | 2.9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO | - | NO | - | NO |
| 座面最大高度 | 4.44 mm | - | 5.08 mm | - | 4.57 mm |
| 表面贴装 | NO | - | NO | - | YES |
| 技术 | ECL | - | ECL | - | ECL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn80Pb20) |
| 端子节距 | 2.54 mm | - | 2.54 mm | - | 1.27 mm |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | - | 7.62 mm | - | 8.965 mm |
微控制器 MCU
PCB设计
电源技术
PCB设计
安防电子
模拟电子
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
