INFRARED, REMOTE CONTROL SUPPORT CIRCUIT, PDIP16
红外线, 支持远程控制电路, PDIP16
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Zarlink Semiconductor (Microsemi) |
包装说明 | DIP, |
Reach Compliance Code | unknow |
商用集成电路类型 | SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 7 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
表面贴装 | NO |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
传输媒体 | INFRARED |
宽度 | 7.62 mm |
SL486NADP | SL486 | SL486NAMP | |
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描述 | INFRARED, REMOTE CONTROL SUPPORT CIRCUIT, PDIP16 | RADIATION HARDENED HIGH EFFICIENCY, 5 AMP SWITCHING REGULATORS | INFRARED, REMOTE CONTROL SUPPORT CIRCUIT, PDSO16 |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
厂商名称 | Zarlink Semiconductor (Microsemi) | - | Zarlink Semiconductor (Microsemi) |
包装说明 | DIP, | - | SOP, |
Reach Compliance Code | unknow | - | unknow |
商用集成电路类型 | SUPPORT CIRCUIT | - | SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 | - | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
功能数量 | 1 | - | 1 |
端子数量 | 16 | - | 16 |
最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | - | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | - | SMALL OUTLINE |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm | - | 1.91 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 7 V | - | 7 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | 4.5 V |
表面贴装 | NO | - | YES |
温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD | - | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE | - | GULL WING |
端子节距 | 2.54 mm | - | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL |
传输媒体 | INFRARED | - | INFRARED |
宽度 | 7.62 mm | - | 3.9 mm |
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