03 MODII HDR SRST UNSHRD STKG
参数名称 | 属性值 |
PCB 连接器组件类型 | PCB 安装接头 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
系列 | AMPMODU |
外形 | 标准 |
凸耳 | 否 |
可堆叠 | 是 |
PCB 安装方向 | 垂直 |
位置数量 Number of Positions | 3 |
行数 | 1 |
绝缘电阻 (MΩ) | 5000 |
柱体尺寸 | .64 mm [ .025 in ] |
端子基材 | 铜合金 |
PCB 端子端接区域电镀材料 | 锡 |
端子形状 | 正方形 |
端子接触部电镀材料 | 锡 |
端子接触部电镀厚度 | 2.54 – 5.08 µm [ 100 – 200 µin ] |
端子类型 | 插针 |
Contact Current Rating (Max) (A) | 3 |
PCB 端子端接区域电镀厚度 (µin) | 50 |
端子布局 | 直插式 |
PCB 端接方法 | 通孔 |
端接柱体长度 | 11.18 mm [ .44 in ] |
PCB 安装固定 | 不带 |
Centerline (Pitch) | 2.54 mm [ .1 in ] |
壳体颜色 | 黑色 |
外壳材料 | 热塑性 |
堆叠高度 | 5.08 mm [ .2 in ] |
接合柱长度 | 2.79 mm [ .109 in ] |
尾部长度 | 3.3 mm [ .13 in ] |
工组温度范围 (°C) | -65 – 125 |
装配工艺特点 | 拾放盖 |
拾放盖 | 带有 |
已批准的标准 | CSA LE7189, UL E28476 |
UL 易燃性等级 | UL 94V-0 |
封装方法 | 纸箱 |
封装数量 | 507 |
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