IC 8-BIT, MROM, 12 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44, QFP-44, Microcontroller
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Zilog, Inc. |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFP, QFP44,.57SQ,32 |
| 针数 | 44 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | Z8 |
| 最大时钟频率 | 12 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 10 mm |
| I/O 线路数量 | 32 |
| 端子数量 | 44 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP44,.57SQ,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 236 |
| ROM（单词） | 8192 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 2.5 mm |
| 速度 | 12 MHz |
| 最大压摆率 | 20 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
| Z8624312FEC | Z8623316SSC | |
|---|---|---|
| 描述 | IC 8-BIT, MROM, 12 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44, QFP-44, Microcontroller | IC 8-BIT, MROM, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, SOIC-28, Microcontroller |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Zilog, Inc. | Zilog, Inc. |
| 零件包装代码 | QFP | SOIC |
| 包装说明 | QFP, QFP44,.57SQ,32 | SOP, SOP28,.4 |
| 针数 | 44 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 具有ADC | NO | NO |
| 地址总线宽度 | 16 | 8 |
| 位大小 | 8 | 8 |
| CPU系列 | Z8 | Z8 |
| 最大时钟频率 | 12 MHz | 16 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 10 mm | 17.9 mm |
| I/O 线路数量 | 32 | 24 |
| 端子数量 | 44 | 28 |
| 最高工作温度 | 105 °C | 70 °C |
| PWM 通道 | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | SOP |
| 封装等效代码 | QFP44,.57SQ,32 | SOP28,.4 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | 225 |
| 电源 | 3.3/5 V | 3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 236 | 237 |
| ROM（单词） | 8192 | 8192 |
| ROM可编程性 | MROM | MROM |
| 座面最大高度 | 2.5 mm | 2.65 mm |
| 速度 | 12 MHz | 16 MHz |
| 最大压摆率 | 20 mA | 25 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
| 宽度 | 10 mm | 7.5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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