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东兴证券认为，国家电网十二条举措中，有三条与特高压关联密切，体现了国家电网现任核心管理层对特高压等国家重点工程的重视。 2月21日午后，电力股表现活跃，截至发稿，思源电气、岷江水电等多股拉升。 消息面上，国家西电东送重点工程乌东德电站送电广东广西特高压多端直流示范工程19日全面复工。这一工程是世界上首个特高压多端混合直流工程，计划在今年8月底实现云南送广东的送电能力，2021年全部建成...[详细]

　　在传统的电压型控制中，只有一个环路，动态性能差。当输入电压有扰动时，通过电压环反馈引起占空比的改变速度比较慢。因此，在要求输出电压的瞬态误差较小的场合，电压型控制模式是不理想的。为了解决这个问题，可以采用电流型控制模式。电流型控制既保留了电压型控制的输出电压反馈，又增加了电感电流反馈;而且这个电流反馈就作为PWM控制变换器的斜坡函数，从而不再需要锯齿波发生器，使系统的性能具有明显的优越性。电...[详细]

Coffee Lake处理器为主流桌面市场首次带来六核心之后，Intel 14nm工艺也被发挥到了极致，10nm终于要到来了，官方此前已经确认10nm也会连续用三代产品，其中前两代是Cannon Lake(CNL)、Ice Lake(ICL)，后边据说是Tiger Lake。Intel在最新的一份架构指令集扩展开发文档中，就赫然提到了Cannon Lake、Ice Lake，明确标注它们都将支持...[详细]

智能家居 会成为人们口中的智能家居。现实中的智能家居已经死掉了？智能家居真的没用？或许是，也或许不是。当你奋笔疾书的在白纸板上写下“没用”两个字的时候，智能家居的概念已经被杀死！   绝大多数人都会有妄下判断的时候，尤其是面对自己不熟悉的事物。   于其实被别人看出自己无知，还不如自己当一个刽子手。将智能家居扼杀在摇篮里的不是别人，而是那些嘲笑它的人！     现在看来，智能家居为自己挣了一口...[详细]

6月22日，格芯宣布在新加坡园区建设新晶圆厂，从而扩大全球制造规模。 据悉，格芯与新加坡经济发展局携手合作，同时在已承诺客户的共同投资下，进行了超过40亿美元的投资。 格芯表示，半导体芯片的全球需求正在以前所未有的速度高速增长，在今后八年内，全球半导体收入预期将会增长2.1倍。为满足这种需求，格芯计划扩大在美国和德国所有制造工厂的生产能力，并在新加坡开始建设300mm晶圆厂扩建的一期工程。该期...[详细]

倒装芯片的芯片规模封装(CSP, chip scale package)通常是以矩阵条的形式处理的，而高性能零件是在载体或“船”中处理的。传统的CSP条状形式每条含有8~10个单元，CSP芯片尺寸范围从2.5~11 mm2。高性能芯片尺寸范围从11~26mm2，封装的变化从23~50mm2。 　　芯片处理(Die handling) 　　倒装芯片安装机器需要能够处理以各种形式出现的芯片。窝伏尔组...[详细]

    由于顺利抢进宏碁与华硕的双A供应链，加上专攻平板计算机的新芯片即将量产，联发科总经理谢清江昨（6）日宣布，调高平板计算机芯片出货目标至1,000万到1,500万套，低标较原预估值倍增。 联发科昨天召开线上法说会，虽然今年智能型手机芯片出货目标维持原订的2亿套，但谢清江坦言，平板计算机芯片出货比预期还要好，今年出货量有一半集中在品牌客户，另有信息服务厂客户，如电子书（e-book）客户等。 ...[详细]

【腾讯科技编者按】 本月早些时候，苹果在秋季发布会上一举发布了三款新机，其中定位于未来的iPhone X首次启用了全面屏设计方案。这款机型将在10月27日开启预购，并在11月3日正式发布，苹果甚至还在自己的官网为其设计了“Hello，未来”的高逼格宣传页面。 所谓全面屏，即手机的正面以追求全屏幕覆盖为主，在四角及边框采用无边框或超窄边框设计技术，从而追求更高的屏占比。在功能机时代，屏幕在手机正...[详细]

——写在“2010中国国际智能卡与RFID博览会”召开之际 金卡工程是中国信息化建设的四个起步工程之一，17年来参与国家金卡工程建设的各有关部门和地方充分发挥团队精神,密切配合、共同努力，勇于探索、大胆实践，求真务实地做了大量艰苦细致的工作，使金卡工程建设积极、稳妥地向前推进。在国家信息化重大工程中，金卡工程最贴近百姓，确实为改善民生、普惠大众、构建和谐社会发挥了重要作用，被誉为“...[详细]

1 引言 微小的、资源非常有限的无线传感器网络节点是无传感器网络的基本功能单元，担负着信息采集、数据处理、信息传输等重任。 随着MEMS技术、微电子技术、网络技术和计算机技术的进步，逐渐使得无线传感器网络成为现实。研究人员利用嵌入式技术开发出了小型化板级无线 传感器网络节点，而这在30年前还仅是一种构想；单片无线传感器网络节点也已经问世，但距离实用仍有相当一段路要走。为了...[详细]

日前，Xilinx公布了其28nm产品线的命名，高端系列Virtex得以延续，而新推出的中端产品Kintex家族及低成本Artix系列，预计于2011年一季度发售。...[详细]

继两个月前又一研发中心在知名汽车城德国斯图加特启用后，全球一流汽车零部件供应商——均胜电子今天又向智能车联领域迈进重要一步。 昨天(5月4日)，均胜电子旗下宁波均胜普瑞智能车联有限公司与大唐集团旗下的辰芯科技有限公司签署战略合作协议，联手发力汽车智能车联技术，打造新一代TBOX和V2X车用电子产品。据称，通过合作，均胜参与国家V2X车联网相关标准制定也迈出了实质性的一步。 “均胜与大唐合...[详细]

据外媒报道，FLIR Systems公布了其最新的AEB（自动紧急制动）测试结果，该项测试检测了如何将热感知传感器添加到现有AEB系统中，并将其捕获的数据与雷达、可见光传感器和经过训练的神经网络融合，从而提升系统的行人检测性能。 （图片来源：FLIR Systems） 此后，FLIR和VSI Labs又在美国移动出行中心（American Center for Mobility）对VS...[详细]

2008年5月26日 , 意法半导体公司的SPEAr®可配置型系统芯片系列新增加一款生力军，新款的SPEAr基本型产品采用当前最先进的65nm低功耗制造工艺，可满足各种嵌入式应用的需求，如入门级打印机、传真机、数码相框、网络电话（VoIP）等设备。 ST的SPEAr（Structured Processor Enhanced Architecture，结构化处理器增强型架构）不仅能...[详细]