U74HC00-S14-R,U74HC00-S14-R pdf中文资料,U74HC00-S14-R引脚图,U74HC00-S14-R电路-Datasheet-电子工程世界

U74HC00-S14-R: 产品描述QUADRUPLE 2-INPUT POSITIVE-NAND GATES; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小108KB，共5页; 制造商UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD; 官网地址http://www.unisonic.com.tw/

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U74HC00-S14-R概述

QUADRUPLE 2-INPUT POSITIVE-NAND GATES

U74HC00-S14-R规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	14
Reach Compliance Code	compli
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e0
长度	8.55 mm
逻辑集成电路类型	NAND GATE
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
传播延迟（tpd）	90 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.94 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	3.95 mm

U74HC00-S14-R相似产品对比

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描述	QUADRUPLE 2-INPUT POSITIVE-NAND GATES	QUADRUPLE 2-INPUT POSITIVE-NAND GATES	QUADRUPLE 2-INPUT POSITIVE-NAND GATES	QUADRUPLE 2-INPUT POSITIVE-NAND GATES	QUADRUPLE 2-INPUT POSITIVE-NAND GATES	QUADRUPLE 2-INPUT POSITIVE-NAND GATES	QUADRUPLE 2-INPUT POSITIVE-NAND GATES	QUADRUPLE 2-INPUT POSITIVE-NAND GATES	QUADRUPLE 2-INPUT POSITIVE-NAND GATES
厂商名称	UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD	-	UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD	UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD	-	-	UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD	-	UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD
零件包装代码	SOIC	-	DIP	SOIC	TSSOP	SOIC	TSSOP	SOIC	DIP
包装说明	SOP,	-	DIP,	SOP,	TSSOP,	SOP,	TSSOP,	SOP,	DIP,
针数	14	-	14	14	14	14	14	14	14
Reach Compliance Code	compli	-	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli
系列	HC/UH	-	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	-	R-XDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-XDIP-T14
长度	8.55 mm	-	19.3 mm	8.55 mm	5 mm	8.55 mm	5 mm	8.55 mm	19.3 mm
逻辑集成电路类型	NAND GATE	-	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE
功能数量	4	-	4	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	-	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	-	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED
封装代码	SOP	-	DIP	SOP	TSSOP	SOP	TSSOP	SOP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	-	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	IN-LINE
传播延迟（tpd）	90 ns	-	90 ns	90 ns	90 ns	90 ns	90 ns	90 ns	90 ns
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.94 mm	-	4.31 mm	1.94 mm	1.2 mm	1.94 mm	1.2 mm	1.94 mm	4.31 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	-	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	-	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	-	NO	YES	YES	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	-	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	-	2.54 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	3.95 mm	-	7.62 mm	3.95 mm	4.4 mm	3.95 mm	4.4 mm	3.95 mm	7.62 mm

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