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24LC04BT-I/ST16KVAO

产品描述EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO8
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文件大小830KB,共46页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
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24LC04BT-I/ST16KVAO概述

EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO8

24LC04BT-I/ST16KVAO规格参数

参数名称属性值
厂商名称Microchip(微芯科技)
包装说明TSSOP,
Reach Compliance Codecompliant
最大时钟频率 (fCLK)0.4 MHz
JESD-30 代码R-PDSO-G8
长度4.4 mm
内存密度2048 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量2
端子数量8
字数256 words
字数代码256
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织256X8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行SERIAL
筛选级别AEC-Q100; TS 16949
座面最大高度1.2 mm
串行总线类型I2C
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度3 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms
Base Number Matches1

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24AA04/24LC04B/24FC04
4K I
2
C Serial EEPROM
Device Selection Table
Part Number
24AA04
24LC04B
24FC04
V
CC
Range
1.7V-5.5V
2.5V-5.5V
1.7V-5.5V
Max. Clock Frequency
400 kHz
(1)
400 kHz
1 MHz
Temp. Ranges
I
I, E
I, E
Available Packages
MC, MNY, P, MS, SN, ST, OT, CSP
MC, MNY, P, MS, SN, ST, OT
MUY, P, MS, SN, ST, OT
Note 1:
100 kHz for V
CC
< 2.5V.
Features
• Single Supply with Operation down to 1.7V for
24AA04 and 24FC04 Devices, 2.5V for 24LC04B
Devices
• Low-Power CMOS Technology:
- Read current 1 mA, maximum
- Standby current 1
μA,
maximum (I-temp.)
• 2-Wire Serial Interface, I
2
C Compatible
• Schmitt Trigger Inputs for Noise Suppression
• Output Slope Control to Eliminate Ground Bounce
• 100 kHz, 400 kHz and 1 MHz Compatibility
• Page Write Time: 5 ms, Maximum
• Self-Timed Erase/Write Cycle
• 16-Byte Page Write Buffer
• Hardware Write-Protect
• ESD Protection >4,000V
• More than 1 Million Erase/Write Cycles
• Data Retention >200 Years
• Factory Programming Available
• RoHS Compliant
• Temperature Ranges:
- Industrial (I): -40°C to +85°C
- Extended (E): -40°C to +125°C
• Automotive AEC-Q100 Qualified
Packages
• 8-Lead DFN, 8-Lead MSOP, 8-Lead PDIP,
8-Lead SOIC, 8-Lead TDFN, 8-Lead TSSOP,
8-Lead UDFN, 5-Lead SOT-23 and 4-Ball CSP
Description
The Microchip Technology Inc. 24XX04
(1)
is a 4-Kbit
Electrically Erasable PROM. The device is organized
as two blocks of 256 x 8-bit memory with a 2-wire serial
interface. Its low-voltage design permits operation
down to 1.7V with standby and active currents of only
1
μA
and 1 mA, respectively. The 24XX04 also has a
page write capability for up to 16 bytes of data.
Note 1:
24XX04 is used in this document as a
generic
part
number
for
the
24AA04/24LC04B/24FC04 devices.
Package Types
8-Lead DFN/TDFN/UDFN
(Top View)
A0
(1)
8-Lead PDIP/MSOP
(Top View)
A0
(1)
A1
(1)
8-Lead SOIC/TSSOP
(Top View)
A0
(1)
A1
(1)
5-Lead SOT-23
(Top View)
SCL
V
SS
SDA
1
2
3
4
V
CC
SCL
5
WP
V
CC
4-Ball CSP
(Top View)
1
3
2
4
V
SS
SDA
1
2
8
7
6
5
V
CC
WP
SCL
SDA
1
1
2
2
3
3
4
4
8
8
7
7
6
6
5
5
V
CC
WP
SCL
SDA
1
2
3
4
8
7
6
5
V
CC
WP
SCL
SDA
A1
(1)
A2
(1)
3
V
SS
4
A2
(1)
V
SS
A2
(1)
V
SS
Note 1:
Pins A0, A1 and A2 are not used by the 24XX04 (no internal connections).
2007-2019 Microchip Technology Inc.
DS20001708M-page 1

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24LC04BT-I/ST16KVAO 24LC04BT-E/SN16KVAO 24LC04BT-E/OT16KVAO 24LC04BT-E/ST16KV08 24LC04B-I/ST16KVAO 24LC04B-E/SN16KVAO
描述 EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO8 EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO8 EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO5 EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO8 EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO8 EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO8
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
包装说明 TSSOP, SOP, LSSOP, TSSOP, TSSOP, SOP,
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
最大时钟频率 (fCLK) 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G5 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
长度 4.4 mm 4.9 mm 2.9 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.9 mm
内存密度 2048 bit 2048 bit 2048 bit 2048 bit 2048 bit 2048 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
功能数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 8 8 5 8 8 8
字数 256 words 256 words 256 words 256 words 256 words 256 words
字数代码 256 256 256 256 256 256
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 256X8 256X8 256X8 256X8 256X8 256X8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP LSSOP TSSOP TSSOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
筛选级别 AEC-Q100; TS 16949 AEC-Q100; TS 16949 AEC-Q100; TS 16949 AEC-Q100; TS 16949 AEC-Q100; TS 16949 AEC-Q100; TS 16949
座面最大高度 1.2 mm 1.75 mm 1.45 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.75 mm
串行总线类型 I2C I2C I2C I2C I2C I2C
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE INDUSTRIAL AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 0.95 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 3 mm 3.9 mm 1.6 mm 3 mm 3 mm 3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
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